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智原科技新IP方案出炉，加速终端AI与AIoT产品上市
智原科技（Faraday Technology Corporation）近日宣布，正式推出基于联电（UMC）28纳米制程平台的全新IP解决方案。该方案特别整合了SST-ESF4嵌入式非易失性存储器（eNVM）技术，专为满足新一代微控制器（MCU）与AIoT系统单芯片（SoC）在终端AI应用上的严苛需求而设计。通过提供包含eFlash控制器、内...
2026-04-15
陶瓷滤波器
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Bourns新品：0.8mm超薄封装，高电流应用的新选择
随着消费性电子与物联网装置对功率密度的需求日益提升，设计工程师常面临电感性能与体积取舍的难题。Bourns 今日宣布推出全新 SRP2008DP 系列高电流屏蔽式功率电感，该系列采用金属合金粉末磁芯与仅 0.8 mm 的超薄封装，成功在极小的 2.0 x 1.6 mm 尺寸下提供了高饱和电流能力。这一创新设计不仅解...
2026-04-15
陶瓷电容
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重塑可插拔范式！Molex莫仕展示支持224Gbps PAM-4的高密度互连方案
在近日落幕的OFC 2026大会上，全球电子行业领导者Molex莫仕重磅展示了其下一代XPO互连解决方案的实时数据传输能力。面对AI工作负载对带宽密度与能效的极限挑战，Molex凭借创新的XPO BiPass技术，支持高达128个差动信号线对及224Gbps PAM-4速率，旨在突破传统可插拔架构的物理瓶颈。此次展示不仅彰显...
2026-04-15
EMI滤波器
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低插损0.30dB！Abracon推出车规级SPDT射频开关，赋能ADAS与V2X通信
Abracon重磅推出其首款通过AEC-Q100车规认证的ASWD-S2-0009-Q-T射频开关，专为应对日益复杂的汽车电子平台挑战而设计。这款基于GaAs技术的SPDT开关，凭借0.3-8.5GHz的宽频覆盖、0.30dB的超低插损以及-40°C至+125°C的卓越工作温度范围，为ADAS、C-V2X通信及智能天线等严苛应用提供了高可靠性的信号路...
2026-04-15
按钮开关
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航天存储新进展：Teledyne e2v 16GB DDR4 X1进入量产阶段
3月17日，Teledyne e2v正式宣布其面向宇航应用的16GB DDR4 X1飞行正片（FM）进入量产阶段。这一里程碑事件标志着该公司在高密度、耐辐射航天存储解决方案领域的产品组合得到进一步扩展。该器件专为满足AI卫星、大型星座及星间通信等前沿应用对星载处理与数据存储的迫切需求而设计，其成功量产将为日...
2026-04-15
功率继电器
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亚马逊云科技推出Amazon S3 Files，S3首次实现高性能文件系统级访问
4月13日，亚马逊云科技正式推出了Amazon S3 Files，这是一款旨在打破对象存储与文件系统界限的全新服务。通过将Amazon S3存储桶转化为可直接挂载的高性能文件系统，该服务允许EC2实例、容器及Lambda函数等计算资源以标准的NFS协议直接访问S3数据。这一创新不仅消除了传统架构中数据孤岛和复杂的同步...
2026-04-15
功率继电器
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密度提升50%且功耗更低，Molex莫仕重新定义共封装光学互连
全球连接技术领导者Molex莫仕发布了一套旨在解决AI集群扩展瓶颈的完整光互连技术栈。该方案通过整合VersaBeam EBO背板连接器与Teramount TeraVERSE可拆卸光纤技术，将部署时间缩短85%；同时推出增强型CPO套件，提升50%的密度并降低功耗。此外，Molex莫仕还首次亮相了高基数光电路交换机平台，通过动...
2026-04-15
激光器
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耐温高达130°C！Vishay推出坚固耐用的航天级纳米晶共模扼流圈
威世科技（Vishay Intertechnology）近日发布了一款新型航天级表面贴装共模扼流圈——SGCM05339，该产品专为应对极端航空航天环境而设计。器件内部采用坚固的纳米晶磁芯，并辅以过模塑成型加固工艺，能够有效抑制GaN和SiC开关应用中因波形边缘陡峭而引发的电磁干扰（EMI）。SGCM05339具备出色的电气性...
2026-04-15
电流保险丝
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双向隔离OVP | 力芯微推出高压USB PD电源开关ET9931
在电子设备迈向高功率与多功能融合的当下，USB Type-C 接口虽已成为通用连接的核心载体，却也因 USB PD 传输功率的持续攀升，面临着可靠性与安全性的双重考验。力芯微精准洞察这一行业痛点，推出专为高压 USB PD 应用打造的 ET9931 电源开关芯片，该芯片具备多重保护功能，可有效增强 USB Type-C 端...
2026-04-10
声表面滤波器
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