-
TI推出基于KeyStoneTM的高集成度66AK2L06片上系统
德州仪器 (TI)日前宣布推出基于KeyStoneTM的高集成度66AK2L06片上系统 (SoC) 解决方案，为行业带来更多选择。66AK2L06 SoC集成了JESD204B接口标准，让总体电路板封装尺寸实现了高达66%的缩减。
2015-05-06
其它
-
是德科技发布可支持连接多台实时示波器的N8834A MultiScope应用软件
是德科技发布可支持连接多台实时示波器的N8834A MultiScope应用软件，并构建多达40模拟通道的时间相关信号采集设置。全新应用软件支持同时执行多路测量，可以帮助光网络、MIMO(多入多出)天线、电源轨分析、DDR 存储器和高速串行标准等高速多通道应用设计人员加快速度、节省资金并提升效率。
2015-05-06
其它开发工具
-
Vishay推出两款无引线NTC热敏电阻裸片NTCC300E4和NTCC200E4
日前，Vishay推出两款无引线NTC热敏电阻裸片NTCC300E4和NTCC200E4，在上表面和下表面实现接触，为设计者提供与IGBT半导体相同的安装方式。Vishay BCcomponents NTCC300E4使用金金属层，支持金线键合和导电胶胶合；NTCC200E4使用银金属层，支持铝线键合，可采用回流焊和纳米银膏烧结。
2015-05-05
热敏电阻
-
TDK推出了新爱普科斯金属化聚丙烯(MFP)薄膜电容器
TDK推出了新系列爱普科斯(EPCOS)金属化聚丙烯(MFP)薄膜电容器，该系列电容器具有超高脉冲强度和超强电流能力。该系列电容器允许的工作温度范围为-55 °C至+110 °C，可提供引线间距为15mm至37.5mm。
2015-05-05
薄膜电容
-
力科发布高灵敏度电流探头，能够实现1mA/div精确电流测量
力科发布了高灵敏度电流探头CP030A和CP031A。该电流探头能够提供精确到1mA/div的测量灵敏度，这使得用户能够只使用一个探头即可实现对mA至30A有效值或50A峰值的电流测量。
2015-05-04
其它测试仪器
-
是德科技发布B1505A 功率器件分析仪/曲线追踪仪
是德科技日前宣布发布B1505A 功率器件分析仪/曲线追踪仪，新仪器成为业界首个支持晶圆上和封装器件所有关键参数表征的解决方案，能够提升当代半导体功率器件开发效率。
2015-05-04
其它测试仪器
-
IDT新发布超低抖动系列LVCMOS时钟缓冲器
IDT公司近日宣布推出全新系列的时钟缓冲器，新产品以一个紧凑型封装能够提供同类产品最佳的抖动性能。5PB11xx系列LVCMOS扇出缓冲器具有极低的抖动，其均方根附加相位抖动（12kHz至20MHz）不到50fs。
2015-04-30
其它
-
TDK推出新的爱普科斯(EPCOS)X2 EMI抑制电容器系列B3292H/J
TDK集团最近推出了新的爱普科斯(EPCOS)X2 EMI抑制电容器系列B3292H/J。新型X2系列电容器能在严苛环境条件下可靠运行，可轻松通过湿热测试。
2015-04-29
其它电容
-
TDK推出新的爱普科斯(EPCOS)X2 EMI抑制电容器系列B3292H/J
TDK集团最近推出了新的爱普科斯(EPCOS)X2 EMI抑制电容器系列B3292H/J。新型X2系列电容器能在严苛环境条件下可靠运行，可轻松通过湿热测试。
2015-04-29
其它电容
- 电容选型避坑手册：参数、成本与场景化适配逻辑
- IO-Link技术赋能智能工厂传感器跨协议通信实战指南
- CMOS有源晶振电压特性与精准测量指南
- 有机实心电位器选型避坑指南：国际大厂VS国产新势力
- 电解电容技术全景解析：从核心原理到国产替代战略
- 意法半导体拓展新加坡“厂内实验室” 深化压电MEMS技术合作
- 超越视距极限！安森美iToF技术开启深度感知新纪元
- 意法半导体携边缘人工缘智能方案重磅登陆新加坡半导体展会
- 振荡电路不起振怎么办？专家教你步步排查
- 介质电容选型全攻略：从原理到原厂成本深度解析
- 秒发3.5万现货！贸泽和Molex强强联手：18万种连接方案
- 超越视距极限！安森美iToF技术开启深度感知新纪元
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
