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NextPower 100V 功率 MOSFET 具低 Qrr 值和175°C 高温指标
Nexperia (其前身为恩智浦的标准产品部门) 今天宣布推出其功率 MOSFET 产品NextPower 100 V 系列。该产品系列具备低反向恢复电荷 (Qrr)，且包括以 LFPAK56 (PowerSO8) 封装（结温可达到175°C）的器件。新一代器件改善了开关效率，提高了可靠性并降低了 EMI.
2018-03-30
MOSFET
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特瑞仕推出线圈一体型“micro DC/DC”转换器
特瑞仕半导体株式会社研发了支持负电压输出的线圈一体型“micro DC/DC”转换器、XCL301系列。XCL301系列将成为特瑞仕的线圈一体型micro DC/DC转换器系列中首次支持负电压输出的产品。最适于输入电压变动的设备的稳定化负电源电路，支持负电压输出-3.3V。
2018-03-29
DC/DC电源模块
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东芝为SO6L IC输出型光电耦合器扩展新的封装选项
东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）为SO6L IC输出型光电耦合器推出一种全新的封装类型——宽引线间距封装[1]SO6L(LF4)，以扩大SO6L IC输出型光电耦合器的产品阵容。新产品可直接取代现有SDIP6（F型）封装产品，出货即日启动。
2018-03-29
光电耦合器
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Infineon新款XENSIV MEMS麦克风在贸泽开售
贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Infineon Technologies的IM69D120和IM69D130 XENSIV™ MEMS麦克风。这两款高性能、低噪音的麦克风适用于高品质录音、语音用户界面、主动降噪或监控系统中的音频模式检测等应用。
2018-03-27
麦克风
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安森美半导体推出用于自动驾驶的可扩展图像传感器
汽车行业正从SAE L2（车辆在人类监督下控制加速、刹车和转向）向完全自主的L5（车辆无需与人互动）发展，因此对强大图像传感器的需求日益增长，以支持先进驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶的各种摄像机系统。
2018-03-27
图像传感器
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意法半导体新ACEPACK功率模块兼有先进性能和经济性
意法半导体新ACEPACK™ (Adaptable Compact Easier PACKage)模块为包括工业电机驱动、空调、太阳能发电、焊机、充电器、不间断电源控制器和电动汽车在内的3-30 kW 应用提供高成本效益的高集成度的功率转换功能。
2018-03-28
其它功率管
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TDK薄膜电容器进一步扩展电力电容器产品范围
TDK集团推出新的电容器产品，显著扩展了应用于工业电子的单相电力电容器产品范围。B32370*至B32374*系列电容器的额定电压范围为250 VRMS-600 VRMS，容量范围为5μF- 600μF，不同型号电容的最大电流能力范围涵盖15 A～60A。电容器直径范围为40 mm-136 mm，高度范围为64mm- 265 mm。
2018-03-28
薄膜电容
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TDK推出适合交流电应用的新型MKP薄膜电容器
TDK集团新近推出新型的爱普科斯(EPCOS)MKP（金属化聚丙烯）薄膜电容器系列产品(B3275*)，该系列电容器非常适合于高纹波电流的交流电应用。新系列电容器的额定工作电压分别为250VRMS、275VRMS以及310VRMS，电容值介于1μF至70μF之间。其突出亮点是具备超强的耐湿热稳定性，可通过高温高湿(THB)测试（...
2018-03-27
薄膜电容
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TDK推出采用紧凑SMD技术的CeraCharge固态充电电池
TDK集团率先推出首例采用紧凑SMD技术的CeraCharge™固态充电电池。根据要求，CeraCharge的充放电循环次数可执行从几十次到多达1000次，具有紧凑的EIA 1812封装尺寸（4.5x3.2x1.1 mm），额定电压为1.4V，容量为100µAh。短时内可耐受高达数mA的电流。由于采用了SMD技术，该电池非常易于部署，可通过回...
2018-03-26
其它电池
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