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TI推出高集成度片上系统，将数据采集速度提升3倍
德州仪器 (TI)日前宣布推出基于KeyStoneTM的高集成度66AK2L06片上系统 (SoC) 解决方案。软件可编程的TI 66AK2L06为现场可编程门阵列 (FPGA) 提供了系统优化的选择，并且可在成本和功耗减少高达50%的情况下满足市场性能需求。
2015-05-11
其它
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Linear紧凑型20A热插拔控制器集成MOSFET和电流检测功能
Linear 推出20A 热插拔 (Hot Swap) 控制器 LTC4234，该器件具集成的 MOSFET 和电流检测功能，为高密度电路板提供了占板面积很小的热插拔解决方案。LTC4234 可确保在 2.9V 至 15V 的带电背板上安全地进行电路板的插拔操作，其通过控制一个内部 N 沟道功率 MOSFET 以平缓地进行大容量电容器的上电，从...
2015-05-11
其它电源模块
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Vishay针对工业和医疗应用，推出新款高电压厚膜片式电阻
2015 年 5 月7 日，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，为满足工业和医疗应用对高电压器件的需求，同时为节省宝贵的PCB空间，研发并推出了新系列厚膜片式电阻RCV e3。Vishay Draloric RCV e3外形尺寸0805和1206，限定芯电压分别为400V和500V。
2015-05-07
厚膜电阻
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Qorvo新型高速产品系列可为长距离运输等应用提供高增益和低功耗
近日，Qorvo, Inc.宣布扩展其高性能光传输产品系列。Qorvo新增了新型高速产品，面向长距离运输、地铁和数据中心应用，并提供新的多通道低功耗选项，从而降低成本并减小产品外形尺寸，帮助网络设备制造商最大程度地提高集成度和信号保真度。
2015-05-06
其它电源模块
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Vishay推出新款PLTT精密高温薄膜片式电阻PLTT 0603
今天，Vishay宣布，其精密高温薄膜片式电阻PLTT 0603可开始对外供货，PLTT 0603采用通过AEC-Q200认证的0603外壳可用于钻井应用、高精度的石油和天然气勘探，以及电信和工业设备。
2015-05-05
薄膜电阻
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Vishay推出新款PLTT精密高温薄膜片式电阻PLTT 0603
今天，Vishay宣布，其精密高温薄膜片式电阻PLTT 0603可开始对外供货，PLTT 0603采用通过AEC-Q200认证的0603外壳可用于钻井应用、高精度的石油和天然气勘探，以及电信和工业设备。
2015-05-05
薄膜电阻
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大联大友尚集团推出TI Hercules™ MCU，可创造功能安全相关应用
2015年5月5日，大联大控股宣布，旗下友尚集团代理的德州仪器 (TI)推出Hercules™ TMS570LS12x/11x 与 RM46x 微控制器，两款器件已通过 TÜV SÜD 认证，符合 ISO 26262 (2011版) 与 IEC 61508 (2010版) 对安全完整性等级 ASIL D 和 SIL 3 的功能安全标准的相关要求。
2015-05-05
MCU
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安森美半导体与AfterMaster合作推出革命性音频芯片BelaSigna 300 AM
2015 年 5 月 4 日，安森美半导体(ON Semiconductor)宣布，与Studio One Media Inc.的子公司AfterMaster HD Audio Labs, Inc.合作推出BelaSigna 300? AM。AfterMaster HD Audio Labs, Inc.是行业领先的音频技术公司。BelaSigna 300 AM嵌入了AfterMaster技术，是突破性的音频方案，将明显增强消费设...
2015-05-05
其它电声器件
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Cobham AvComm航电测试仪ATC-5000NG提供更全面功能
近日，Cobham AvComm宣布：正式推出ATC-5000NG NextGen ATC/DME综合测试仪，并在AEA国际会展上首次展示该产品。Cobham AvComm前身为艾法斯公司（Aeroflex）AvComm事业部。
2015-05-04
其它测试仪器
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