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瑞萨电子推出可实现高速图像处理和嵌入式人工智能应用的RZ/A2M微处理器
瑞萨电子株式会社今日宣布，扩展其嵌入式人工智能（e-AI）解决方案，将AI整合到嵌入式系统，从而实现终端设备的智能化。全球10多个国家的约150家公司正在基于这项技术开展包括工具等在内的试验，到目前为止e-AI的实际使用案例已超过30个。
2018-10-10
MCU
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NI推出首款支持直接RF采样的FlexRIO收发器
NI (美国国家仪器公司，National Instruments，简称NI) 是一家以软件为中心的平台供应商，致力于帮助自动化测试和测量用户加速系统开发和提升系统性能，该公司今日宣布推出基于FPGA的PXIe-5785 FlexRIO 收发器，旨在缩短国防和航空航天行业先进雷达应用的设计周期。
2018-10-10
收发器
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Trinamic大功率步进电机的完美电流控制
制造商-TRINAMIC发布了全新的高性能步进电机驱动器TMC2160。该多功能芯片结合强大的外部MOSFET驱动级，涵盖了从工业和实验室自动化到数控铣削领域的广泛应用领域。
2018-10-10
步进电机
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Molex 推出开创业内先河的 Spot-On 连接器系统
Molex 推出采用了创新性 SMT 封装式线对板连接器系统的Spot-On 1.5 和 2.0产品。该系统不仅提高了加工能力与机械上的可靠性，而且在需要封装系统的白色家电产品中还可保护免受水份影响。销售空调、洗衣机和烤炉之类的家电行业的制造商将会从本产品中获益。产品支持 1.0 至 3.0 安的电流，可用的电路...
2018-10-10
线对板
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SCHURTER推出用于智能配电单元PDU的新款16A IEC电源插座 4710-5
SCHURTER近日推出用于智能配电单元(PDU)的16A IEC电源插座 4710-5。 新的4710-5电源插座系列集成一组导光管, 增强了清晰的状态显示功能。
2018-10-10
其它
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TDK推出坚固耐用型Y2电容器，应用于EMI抑制
TDK公司推出一系列应用于EMI抑制的新型爱普科斯 (EPCOS) MKP（金属化聚丙烯）Y2薄膜电容器——B3203*系列电容器。与额定电压为300 V AC的传统型号相比，新型电容器的额定工作电压高达350 V AC，电容值范围为4.7 nF至1.2μF，可在严苛环境条件下确保稳定的电容值。
2018-10-10
薄膜电容
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TE Connectivity新推出便携式压接工具
全球连接与传感领域领军企业TE Connectivity (TE)近日宣布提供各种便携式压接工具。无论需要手动工具还是更强大的工具，TE 都能满足市场的需求。
2018-10-10
线对线
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TE Connectivity新推出Sliver 内部电缆互连系统
全球连接与传感领域领军企业TE Connectivity (TE)近日宣布推出的 Sliver 内部电缆互连系统提供了一种解决方案，可应对数据速率提高所带来的挑战。它灵活可靠并提供最佳信号完整性，同时还节省空间并降低设计成本。
2018-10-10
电源线
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西部数据公司发布面向高端智能手机的96层3D NAND UFS 2.1嵌入式闪存盘
西部数据公司今天推出96层3D NAND UFS2.1嵌入式闪存盘（EFD）-西部数据iNAND® MC EU321，旨在加速实现人工智能（AI）、增强现实（AR）、支持多个摄像头的高分辨率摄影、4K视频采集以及其他面向高端手机及计算设备的高要求应用。
2018-10-09
MCU
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