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e络盟为亚太地区新增全新系列PCB连接器,均来自全球领先供应商
2015年4月27日,e络盟宣布,推出全新系列PCB连接器,这些连接器由TE Connectivity、Molex、FCI、Harwin、Hirose 、JST、菲尼克斯及Samtec等全球领先供应商提供,进一步丰富了已超过21万种连接器的产品库存。
2015-04-27
工业连接器
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Vishay新卡扣式功率铝电容器256 PMG-SI,具有长使用寿命、高纹波变流和低ESR
2015 年 4 月27 日,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出新系列小型卡扣式功率铝电容器---256 PMG-SI,256 PMG-SI在只有20mm x 25mm的外形尺寸内可实现820μF~47,000的高电容。新电容器可用于音频应用、行业应用和通用电源,使用寿命长,具备高纹波变流和低ESR。
2015-04-27
电解电容
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英飞凌全新Optiga™ TPM获Common Criteria认证,可信计算领先业界
2015年4月27日,英飞凌科技股份公司宣布,其全新Optiga™ TPM(可信平台模块)获得了Common Criteria Certification EAL4+认证,全新Optiga™ TPM带有SPI(串行外设接口)总线。在RSA大会上,德国联邦信息安全局(BSI)向英飞凌颁发了该证书。该认证使系统制造商和用户能够基于国际公认的独立测试结果...
2015-04-27
DC/DC电源模块
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英飞凌全新Optiga™ TPM获Common Criteria认证,可信计算领先业界
2015年4月27日,英飞凌科技股份公司宣布,其全新Optiga™ TPM(可信平台模块)获得了Common Criteria Certification EAL4+认证,全新Optiga™ TPM带有SPI(串行外设接口)总线。在RSA大会上,德国联邦信息安全局(BSI)向英飞凌颁发了该证书。该认证使系统制造商和用户能够基于国际公认的独立测试结果...
2015-04-27
DC/DC电源模块
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Vishay新款厚膜片式电阻功率为等效标准器件的4倍,便于节省空间
近日,Vishay Intertechnology, Inc宣布,推出厚膜表面贴装卷包片式电阻RCWE0612和RCWE1020,具备0612和1020外形尺寸。Vishay Dale的这两款器件由于有较长的侧边端接,功率耗散是采用等效1206和2010占位标准器件的4倍,因此在通信、计算机、工业和消费类应用中可节省空间,减少元器件数量。
2015-04-27
功率电阻
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Mentor Graphics推出全新寄生电路参数提取平台Calibre xACT
Mentor Graphics推出全新寄生电路参数提取平台Calibre® xACT™,该平台可满足包括 14nm FinFET 在内广泛的模拟和数字电路参数提取需求,同时最大限度地减少 IC 设计工程师的猜测和设置功夫。
2015-05-08
其它
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ST推出全新开发框架,更快速简单地实现开发物联网传感器
ST推出全新的开发套件BlueMicrosystem1Open.Framework,加快面向Android或iOS Bluetooth®低能耗无线传感器项目的开发速度。
2015-05-08
其它开发工具
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ams推出新传感器技术,专为物联网应用优化
ams AG(艾迈斯)宣布其晶圆代工业务部推出专为物联网应用优化的传感器技术,为晶圆代工客户提供一整套用于开发先进传感器解决方案的工具,迎合如今电子行业的快速发展需要。
2015-05-07
其它传感器
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赛普拉斯推出具有错误校正码(ECC)的4Mb异步SRAM
赛普拉斯日前宣布,推出具有错误校正码(ECC)的4Mb异步SRAM。这些新款SRAM的片上ECC功能可提供最高水平的数据可靠性,而无需额外的错误校正芯片,从而简化了设计,并缩小了电路板尺寸。该器件可在工业、军事、通讯、数据处理、医疗、消费及汽车等应用中确保数据的可靠性。
2015-05-07
其它
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