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产品库
- TI推出基于体声波(BAW)的全新嵌入式处理器和模拟芯片2019-02-28
- 东芝推出支持低压运行的单电源单门逻辑IC2019-02-28
- 英飞凌推出第四代REAL3图像传感器IRS2771C2019-02-28
- Vishay扩展IHSR系列高饱和商用电感器--IHSR-1616AB-012019-02-28
- DustPhotonics推出400Gbps QSFP-DD SR8收发模块2019-02-28
- DustPhotonics推出400Gbps QSFP-DD有源光缆2019-02-28
- 施耐德电气推出全新Smart HVX 成就中压断路器明 “智”之选2019-02-28
- Ams推出新款彩色接近和闪变检测传感器TCS37072019-02-28
- 兆易创新推出GD32E231系列MCU新品，持续推动Cortex-M23内核的工业化部署2019-02-28
- Molex 发布微型化 2.2-5 射频连接器系统与电缆组件2019-02-28
- Diodes推出适用于汽车产业应用的AH356xQ系列全极霍尔效应开关2019-02-28
- 东芝汽车应用图像识别系统级芯片集成一种深度神经网络加速器2019-02-28
- 华为发布OceanStor Dorado系列全闪存存储新品2019-02-28
- Microchip推出业界首款支持Type-C的车载USB 3.1 SmartHub2019-02-28
- Qualcomm推出Quick Charge无线快速充电并引入Qi互通性2019-02-28
- Qualcomm推出车用Wi-Fi 6芯片，为顶级车载体验提供更强大功能2019-02-28
- 凌华科技推出专为列车控制和轨道信号而设计的专用智能屏2019-02-28
- 三星全球首发量产512GB eUFS3.0，每秒2G传输速度2019-02-28
- L-com推出全新焊接式M12连接器2019-02-27
- Nexperia 推出经认证的业界最小汽车逻辑部件2019-02-27
- ADI推出高集成度微波上变频器-ADMV1013和下变频器-ADMV10142019-02-27
- Nordic Semiconductor宣布推出nRF52811系统级芯片2019-02-27
- 西部数据公司扩展NVMe数据中心产品系列，启动从终端到核心的下一代基础架构2019-02-27
- ST推出STM32MP1微处理器及Linux发行版，加快物联网和智能工业创新2019-02-27
- 紫光展锐发布5G通信技术平台—马卡鲁及其首款5G基带芯片—春藤5102019-02-27
- HOLTEK推出HT16D31x及HT16D33x小封装大点数LED驱动器2019-02-27
- PI推出SCALE-iDriver SiC-MOSFET门极驱动器--SIC1182K2019-02-27
- 多维科技推出高精度隧道磁阻漏电流传感器TMR74012019-02-27
- Molex推出蜂窝柔性天线2019-02-27
- TE扩展重型连接器产品 推出了大电流解决方案系列2019-02-27
- 保隆科技发布全新汽车动态视觉与雷达传感器等系列产品2019-02-27
- 科锐推出红光XP-E2 LED，为植物照明应用带来突破性改变2019-02-27
- ST推出新STM32WB双核无线MCU 实现超低功耗的实时性能2019-02-27
- HOLTEK新推出BP45FH6N移动电源MCU2019-02-27
- HOLTEK推出BH67F5270 24-bit Delta Sigma A/D MCU2019-02-27
- Qorvo助力GAPWAVES推出第二代28GHz有源5G天线2019-02-26
- ams推出新款激光泛光照明器模块---MERANO2019-02-26
- TE Connectivity推出SFP56和QSFP56电缆组件2019-02-26
- Pasternack推出带4种不同接口的可拆卸式毫米波末端装接PCB连接器2019-02-26
- 美光推出全球首款 1TB microSD 卡，以满足消费者对移动存储的需求2019-02-26
- Melexis推出无PCB霍尔效应锁存器，助力汽车应用中的座椅电机定位2019-02-26
- Melexis推出无PCB霍尔效应锁存器，助力汽车应用中的座椅电机定位2019-02-26
- TT Electronics推出长寿命微型滑动电位器2019-02-26
- Molex推出Temp-Flex混合型带状电缆2019-02-26
- Molex推出USB 2.0分线器解决方案2019-02-26
- ST推出STM32G0生态系统，将用于扩展USB-C标准接口2019-02-26
- Molex推出Pico-Clasp线对板连接器2019-02-26
- Molex推出Temp－Flex TwinMax耐高温、低损耗双轴电缆2019-02-26
- Molex推出SSB6标准件系列2019-02-26
- Molex推出HSAutoLink互连系统2019-02-26
- SiBEAM推出新无线连接器技术 推动移动设备变得更加纤薄且耐用2019-02-26
- Omnetics系列高可靠性条形连接器适用于坚固性至关重要的应用2019-02-26
- Cypress发布支持PD协议的USB-C解决方案2019-02-26
- 欧司朗光电半导体推出全新体积孝性能高超白OSLON SSL LED2019-02-26
- 意法半导体推出用于下一代汽车域架构的安全实时微控制器2019-02-25
- 英特尔推出下一代加速卡，助力交付 5G 网络服务2019-02-25
- e络盟新增Keysight InfiniiVision 1000 X系列两款新型通用示波器2019-02-25
- 瑞萨推出内置闪存、集成了虚拟化功能的车载Cross-Domain MCU RH850/U2A2019-02-25
- Dialog半导体公司最新蓝牙低功耗无线多核MCU系列2019-02-25
- L-com推出可节省时间的新型拉通式RJ45插头和压接工具2019-02-25
