【导读】2019年10月15日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC3024的耳机头盔一体化设解决方案。
2019年10月15日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC3024的耳机头盔一体化设解决方案。
随着生活节奏的加快，人们通过手机APP点餐越来越多，外卖配送员必须使用手机接单并和客户联系，才能将外卖快速准确的送达。由于送餐时间有限，配送员经常会在骑行中与客户电话确认，这是非常危险的。如果将耳机和头盔做成一体化，配送员在骑行中只需要佩戴将耳机和头盔一体化的产品就可以在安全骑行中与客户联系，不仅完全解放双手，还能实现快速送达。
随着生活节奏的加快，人们通过手机APP点餐越来越多，外卖配送员必须使用手机接单并和客户联系，才能将外卖快速准确的送达。由于送餐时间有限，配送员经常会在骑行中与客户电话确认，这是非常危险的。如果将耳机和头盔做成一体化，配送员在骑行中只需要佩戴将耳机和头盔一体化的产品就可以在安全骑行中与客户联系，不仅完全解放双手，还能实现快速送达。
图示1-大联大诠鼎推出基于Qualcomm技术的耳机头盔一体化设计解决方案的展示板图
由大联大诠鼎推出的基于Qualcomm QCC3024的立体声耳机头盔一体化解决方案，采用QCC3024立体声输出芯片，QCC3024是一款集成闪存且可编程的双模蓝牙5.0音频SoC，基于极低功耗架构，可以用Sink工程实现stereo TWS功能，自带2-mic Qualcomm® cVc™ headsetnois reduction and echo cancellation technology降噪，能将通话过程中环境的静态噪声和动态噪声进行有效的抑制。目前QCC3024应用于耳机和头盔一体化设计方案的应用场景主要有外卖配送、户外骑行、攀爬等。
图示2-大联大诠鼎推出基于Qualcomm技术的耳机头盔一体化设计解决方案的方案块图
核心技术优势
● 2麦实现通话消噪降噪
● 3核处理架构
方案规格
● 内嵌蓝牙双模，符合BT5.0
● 32MHz / 32bit CPU处理器
● 120 MHz可编程DSP
● 有线和TWS无线的立体声耳机
● Class AB / Class D音频输出
● Low power蓝牙低功耗
● 支持Class 1发射功率
● Li-ion battery锂电池充电管理机制
