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产品库
- Panasonic实现导电性聚合物铝固体电解电容器的产品化2019-10-10
- LEMO推出1000 Base T1单对以太网（SPE）插拔自锁连接器2019-10-10
- 松下电器实现大容量导电性聚合物混合铝电解电容器ZKU系列的产品化2019-10-10
- UltraSoC发布新一代基于硬件的网络安全产品2019-10-10
- 博世推出新型半导体技术，利用微型芯片切断电源防止车辆发生爆炸2019-10-10
- 伍尔特电子推出全球重卷服务 零散料片现可通过带有导带和拖引带的卷带形式提供2019-10-10
- RECOM推出QFN封装之薄型电源模块2019-10-10
- TE Connectivity推出伺服驱动满足严苛的生产需求2019-10-09
- Flex电源模块推出高性价比4-8A超小型PoL稳压器2019-10-09
- Xilinx隆重发布 Vitis 统一软件平台 —— 面向所有开发者解锁全新设体验2019-10-09
- ST推出灵活的车规级12通道LED驱动芯片2019-10-09
- 贸泽电子面向商业和军事应用开售Qorvo QPA2308功率放大器2019-10-09
- Vicor推出隔离式、稳压 DC-DC 模块的全新低功耗 DCM2322 系列2019-10-09
- 三星采用尼吉康的“SLB系列”小型锂离子可充电电池2019-10-09
- 国巨推出车规 X8G MLCC积层陶瓷电容 耐工作温度高达150°C2019-10-09
- Linksys推出市场首款运动感应Mesh WiFi技术2019-10-09
- Microchip最新蓝牙5.0认证双模解决方案，助力简化无线音频设计物料清单（BOM）2019-10-09
- AMD推出 Radeon RX 5500 系列显卡 提高视觉保真度和高性能的游戏体验2019-10-09
- 思特威推出CMOS图像传感器LED闪烁抑制技术，助力无人驾驶和车载应用2019-10-09
- Littelfuse扩展高温TRIAC晶闸管系列以帮助设计师改善热管理2019-10-09
- TDK的贴片压敏电阻实现音频设备ESD和EMI双重保护2019-10-09
- Vishay推出新型高可靠性、高分辨率位置传感器RAMK0602019-10-08
- 大联大世平集团推出基于Intel VAS的智能人脸识别系统解决方案2019-10-08
- 延长电池驱动应用的运行时间？且看TI的高效、低静态电流转换器！2019-10-08
- LSCC推出CrossLinkPlus FPGA系列产品2019-10-08
- HOLTEK推出BS83A01C高抗干扰能力的I/O Touch MCU2019-10-08
- 瑞萨电子推出基于32位Arm Cortex-M内核的RA MCU产品家族2019-10-08
- HOLTEK推出 BC7161 BLE Beacon 发射器2019-10-08
- Diodes 公司推出业界首款 HDMI 2.1 线性转接驱动器2019-10-08
- u-blox高精度定位模块为垂直起降无人机提供超强的性能优势2019-10-08
- 英特尔为AI 加速，带来全新定价的至强W和酷睿X系列处理器2019-10-08
- KEMET新型KC-LINK(TM)电容器系列为快速开关宽禁带半导体应用提供业界领先性能2019-10-08
- RECOM推出超宽输入电压范围的开关稳压器2019-10-08
- Trinamic TMC2300制定物联网和便携式设备标准2019-10-08
- Littelfuse推出低电容瞬态抑制二极管阵列2019-10-08
- LitePoint推出业界首个在6 GHz频段内适用于Wi-Fi 6的测试系统2019-09-30
- Microchip推出业界首款适用于任意规模部署的预配置物联网安全解决方案2019-09-30
- 东芝推出适用于3相无刷电机的600V正弦波PWM驱动器IC2019-09-30
- Vishay推出适于光幕应用反射和接近探测距离分别达到2 m和30 m的传感器模块2019-09-30
- Silicon Mitus推出快速直流-直流充电芯片2019-09-30
- 带EV大功率充电器用带接头电缆"SEVD-11U"获得"大功率充电增强模式"的安全标准认证2019-09-30
- 欧姆龙推出工业用相机 3Z4S-CA 小型GigE Vision系列2019-09-30
- 欧姆龙的AC伺服系统 1S系列全新上市2019-09-30
- 格芯与Arm合作推出首款高密度3D测试芯片Trishul2019-09-30
- 比特大陆推第三代AI芯片BM1684发布，助力福州城市大脑2019-09-30
- 英国GSS研发新款低功耗二氧化碳传感器COZIR-Blink2019-09-29
- 豪威科技为环视和后视摄像头推出车载SoC解决方案2019-09-29
- JAE浮动式板对板连接器AX01系列开始贩售2019-09-29
- ODU推出插拔循环超过5000次的混合型连接器2019-09-29
- 100W有源PFC机壳开关电源——LMF100-20Bxx系列2019-09-29
- HOLTEK推出高抗干扰能力的Enhanced Touch A/D Flash MCU2019-09-29
- HOLTEK推出BS66F360C高抗干扰能力的Enhanced Touch A/D MCU2019-09-29
- 纳芯微推出国内首款集成隔离DC/DC电源的数字隔离芯片2019-09-29
- REDCOM EMS引入第二条环球仪器 Fuzion贴片机生产线2019-09-29
- 东芝推出面向嵌入式的新型NAND闪存产品，以支持高速数据传输2019-09-27
- Marvell 发布多端口多速率千兆车载以太网交换机芯片2019-09-27
- 格芯推出适合云端和边缘人工智能应用的12LP+ FinFET解决方案2019-09-27
- 埃赋隆推出业界健壮性最好的 12V LDMOS功率放大器2019-09-27
- 西部数据旗下WD_BLACK推出面向游戏玩家的全新系列产品2019-09-27
- 移远通信携手千寻位置、ST，推出车规级双频高精度定位模组LG69T2019-09-27
