【导读】2019年12月17日–为了协助工程师解决电路板设计中的EMI / RFI问题，Harwin公司今天宣布推出三种新型屏蔽罩，这些新产品以卷带包装形式提供，扩大了Harwin公司现有的电磁兼容（EMC）产品范围。新的屏蔽罩尺寸分别为10mm x 10mm、15mm x 10mm和30mm x 10mm，高度均为3mm，厚度为0.15mm。
2019年12月17日–为了协助工程师解决电路板设计中的EMI / RFI问题，Harwin公司今天宣布推出三种新型屏蔽罩，这些新产品以卷带包装形式提供，扩大了Harwin公司现有的电磁兼容（EMC）产品范围。新的屏蔽罩尺寸分别为10mm x 10mm、15mm x 10mm和30mm x 10mm，高度均为3mm，厚度为0.15mm。
所有屏蔽罩都由单件未电镀的镍银合金制成，具有简单的5边形状。这些高性价比产品采用Harwin的SMT屏蔽罩夹具，工程师可以轻松地将其安装到电路板上。由于这些夹具与PCB上的其余其他组件同时焊接，因而避免了二次焊接操作，同时也消除了在手工焊接过程中由于暴露于极热温度而损坏敏感电路的风险。
当需要进行返工、维护或组件更换时，可移除的屏蔽罩能够轻松连接到下面的器件和电路，可以根据需要简单地拔出屏蔽罩并重新插入，在返工过程中可以避免其他类型EMC屏蔽罩所需的非常不便的拆焊和焊锡清理程序。
通过发布这些新产品，Harwin公司的 EMI/RFI屏蔽范围已经涵盖10mm x 10mm到50mm x 25mm的尺寸，高度从2.5mm到5mm，材料厚度从0.15mm到0.30mm。这些现成的产品都可以直接从库存中批量提供。
Harwin 公司EMC和工业产品经理Neil Moore 表示：“控制电磁辐射是当代电子设计的重要方面，特别是对于那些包括无线通信的产品设计。 Harwin公司简单易用的屏蔽罩和夹具在电子工程师中广受欢迎，现在，我们又可提供更广泛的选择，旨在帮助满足最小型手持式和无线应用中的电磁兼容要求。”
