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- Xilinx 推出新型 Virtex UltraScale+ VU57P FPGA2020-07-02
- 更高效率、更低损耗，UnitedSiC 四种新型SiC FET问市2020-07-02
- 国内首家！紫光同芯THD89安全芯片获得全球最高等级认证2020-07-02
- 金升阳推出超小体积、极致性能AC/DC模块电源LD-R2系列2020-07-02
- ABLIC推出五款车载用霍尔效应IC系列S-57GD、S-57GS、S-57GN、S-57TZ和S-57RB2020-07-01
- 莱迪思推出第二代FD-SOI技术的Certus-NX2020-07-01
- PI推出的LinkSwitch-TN2高压开关IC现已通过汽车级认证2020-07-01
- Diodes推出用于负载点应用的同步降压转换器2020-07-01
- Littelfuse为产品线增加了105ºC额定值，800V固态继电器2020-07-01
- Flex电源模块借助O-RAN和OpenRAN扩大RFPA市场影响力2020-07-01
- 京都半导体推出一款高速光电二极管KP-H KPDEH12L-CC1C2020-07-01
- TE推出具有全新单模式和多模式型号的EB16扩束光纤引脚和插槽端接头2020-07-01
- 高集成、大突破----485/CAN总线隔离收发模块的“芯”级体验2020-07-01
- 金升阳推出85 - 305VAC宽输入电压经济型开板电源——LO10-13Bxx2020-07-01
- TI推出业界更小的降压-升压电池充电器集成电路BQ25790和BQ257922020-07-01
- 村田的共模扼流线圈获准用于ADI的Automotive Audio Bus2020-07-01
- TDK在TMR角度传感器家族中新增具有冗余度的产品2020-07-01
- Vicor电源模块成为机器狗“绝影”动力源2020-07-01
- 华邦电子HyperRAM 推出WLCSP封装 引领穿戴式装置时代2020-06-30
- ST推出USB-IF认证开发板，将USB-C和USB快充功能延伸到嵌入式应用2020-06-30
- L-com诺通推出了新型压铸超六类/七类馈通RJ45耦合器2020-06-30
- 贸泽电子备货Panasonic PAN1780高性能蓝牙5低功耗模块2020-06-30
- Microchip推出全新MXT288UD触摸控制器，应用于汽车智能面板和多功能显示屏2020-06-30
- UE Electronic推出全新180W超薄医疗电源2020-06-30
- 凌华科技与英特尔合作推出ROS 2控制器ROScube-I系列2020-06-30
- 展锐5G家族又添新成员！广和通5G模组FG650重磅发布2020-07-01
- 村田推出尺寸为01005英寸产品中拥有最大静电容量1.0μF的多层陶瓷电容器2020-07-01
- 莱迪思推出全新Lattice Certus™-NX系列,重新定义FPGA IO密度2020-06-29
- Ampere推出业内首款拥有最多内核数量的云原生处理器系列2020-06-29
- 东芝推出行业首款能够在2.2V电压下工作的高速通信光耦2020-06-29
- Allegro推出额定隔离电压为5kV、具备更高精度的400kHz电流传感器2020-06-29
- 瑞萨电子推出高可靠高性能100V半桥MOSFET驱动器2020-07-01
- Palma Ceia SemiDesign发布针对新型802.11ax通讯标准的收发器样品PCS11ax282020-06-29
- AMS推出用于数字X射线平板探测器的新型读出IC2020-07-01
- 佳能发布全球首款100万像素SPAD传感器2020-07-01
- 金升阳推出100-1000VDC超宽电压输入DC/DC电源模块2020-07-01
- Murata Power Solutions DMR30直流面板仪表2020-06-28
- SOURIAU 8STA系列为世界赛车领域的高性能连接器的标杆2020-06-28
- 韩国电子零部件制造商Zaram研发出一种超低功耗5G通信半导体2020-06-28
- Holtek推出BC66F3652/BC66F3662 Sub-1GHz RF Transceiver A/D MCU2020-06-30
- Holtek推出BC66F5652/BC66F5662 2.4GHz RF Transceiver A/D MCU2020-06-29
- Vicor推出符合MIL-COTS VPX应用的全新6U VITA-62兼容电源2020-06-28
- Bourns推出专为RS-485接口应用设计的双通道TBU高速保护器2020-06-28
- Bourns扩展了新型旋转编码器系列，该模型具有高制动力和平滑的触觉反馈2020-06-28
- JAE开发出“WP26DK系列”堆叠式板对板连接器2020-06-28
- TDK针对可充电的固态SMD电池CeraCharge提供了新小型封装套件2020-06-28
- 安森美的RSL10 Mesh平台赋能智能楼宇和工业物联网低功耗蓝牙网状网络应用2020-06-24
- Murata Power Solutions DMR30-PM1直流过程万用表2020-06-24
- 儒卓力提供Recom首创的非隔离式DC/DC稳压器2020-06-24
- ABLIC推出S-576Z R系列 Zero Crossing Latch霍尔效应IC2020-06-24
- 瑞萨电子推出无磁铁IPS2200电感式位置传感器2020-06-24
- Maxim推出MAX32670低功耗Arm Cortex-M4 MCU2020-06-24
- 太阳诱电通过嵌入式软件将Bluetooth 5兼容无线通信模块小型化2020-06-24
- Empower推出一种领先的电源管理IC EP70xx系列2020-06-24
- Nexperia推出采用小型无引脚耐用型DFN封装2020-06-24
- TDK针对电动车推出全新B58703M1103A*温度传感器2020-06-24
- 是德科技推出新款再生型程控电源2020-06-23
- ROHM开发出超高速打印且易用的热敏打印头TH3002-2P1W00A2020-06-23
- Qorvo将TP-Link® Wi-Fi 6路由器性能提升至全新水平2020-06-23
- 米尔基于STM32MP1的心电仪问市，助力全球医疗设施建设2020-06-23
