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Bourns推出全新更小封装尺寸的CFN 型金属箔电流检测电阻器系列

发布时间:2021-06-24 责任编辑:lina

【导读】Bourns宣布其CFN 型金属箔电流检测电阻器系列提供更小的封装尺寸和功能选项。新型微型 0402 和 0603 封装被引入 CFN 型系列以及 0603 和更大封装尺寸中 ±50 ppm/°C 的较低 TCR 选项。使用 Bourns 的金属箔技术结构使新型电流检测电阻器能够提供低 TCR、低电感、低噪声、出色的可靠性和极低的电阻值。
 
Bourns推出全新更小封装尺寸的CFN 型金属箔电流检测电阻器系列
 
CFN 型金属箔电流检测电阻器系列现已提供 0402 和 0603 封装尺寸以及 ±50 ppm/°C TCR 选项
 
2021年6 月 23 日- 领先的电子元件制造商和供应商 Bourns, Inc.今天宣布其CFN 型金属箔电流检测电阻器系列提供更小的封装尺寸和功能选项。新型微型 0402 和 0603 封装被引入 CFN 型系列以及 0603 和更大封装尺寸中 ±50 ppm/°C 的较低 TCR 选项。使用 Bourns 的金属箔技术结构使新型电流检测电阻器能够提供低 TCR、低电感、低噪声、出色的可靠性和极低的电阻值。这些特性使 CFN 系列成为电源、步进电机驱动和输入放大器应用的最佳电流检测解决方案。新的较小尺寸特别适合满足移动设备设计的空间受限要求。
 
在电流感测中非常重要的是具有适当低的 TCR,这取决于电阻元件中使用的材料、额定功率和组件的物理尺寸等特性。Bourns 利用金属箔技术实现了较低的电阻值,范围从 5 到 40 毫欧,并且仍然为移动应用中足够小的组件提供 0.25 到 1 W 的额定功率。将新的 ±50 ppm/°C 选项与低电阻值相结合有助于最大限度地减少自热,从而使电阻器保持可靠并随着时间的推移保持在 1-5% 的容差范围内。
 
CFN 型系列的结构和安装方式也很有利。在陶瓷基板的底部放置金属箔电阻元件可缩短热通路并改善散热特性。后安装式有助于防止组装过程中的表面损坏,否则可能导致短路。扩展后的产品满足不断增长的移动市场的需求,并在所有方面提供可靠性和稳定性。
 
Bourns® 型号 CFN 金属箔电流检测电阻器系列现已提供各种型号,并且符合 RoHS* 和无卤素**。
 
*RoHS 指令 2015/863,2015 年 3 月 31 日和附件。
 
**如果 (a) 溴 (Br) 含量为 900 ppm 或更低,Bourns 认为产品“无卤素”;(b) 氯 (Cl) 含量为 900 ppm 或更少;(c) 溴 (Br) 和氯 (Cl) 的总含量为 1500 ppm 或更少。
 
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