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科锐推进建造全球最大SiC器件制造工厂和扩大SiC产能
2020年8月31日，美国北卡罗莱纳州达勒姆讯 –– Cree, Inc. (Nasdaq: CREE) 宣布，科锐正在推进从硅 (Si) 向碳化硅 (SiC) 的产业转型。为了满足日益增长的对于Cree开创性Wolfspeed技术的需求，以支持电动汽车 (EV)、4G/5G 通信和工业市场的不断增长，Cree于2019年秋季宣布公司将在美国东海岸打造碳化...
2020-09-05
科锐 SiC器件 产能
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2020上半年国内IC发展状况及前景分析
2020 年上半年度中国集成电路产业销售收入为 3539 亿元，同比增长 16.1%，增速比一季度略有增长。其中，集成电路设计业销售收入为 1490.6 亿元，同比增长 23.6%，增速略低于一季度。
2020-09-05
中国 IC 前景分析
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疫情大流行下的传感器市场表现如何？
疫情爆发以来，零售、餐饮、旅游等行业经营受到不小的冲击。传感器市场也是受到Covid－19大流行打击最严重的技术领域之一。下面，小编和大家一起看看受疫情影响传感器业务仍处于怎样的状态中？
2020-09-05
疫情 传感器 市场
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8吋晶圆 好到明年
8吋晶圆代工市场产能供不应求，已有面板驱动IC厂指出下半年的晶圆代工价格将调涨。世界先进（5347）董事长方略表示，下半年8吋晶圆代工产能仍供不应求，已有客户预订明年产能，预期产能吃紧情况会延续到明年一整年，并有听闻业界有讨论涨价情况。由于产能吃紧，8吋晶圆设备购置不容易，若有合适机会...
2020-09-05
8吋晶圆 世界先进
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风华高科市值超越华新科
随着热钱挤进陆股，大陆逐渐自疫情中復甦，激励陆股大涨，其中被动元件股风华高科28日持续大涨5.23％，市值已经突破新台币1,000亿元，达1,277亿元，正式超越台厂中的华新科（2492），被动元件类股歷经这一波下跌，股价呈现弱势反弹，导致华新科的市值差于千亿甚远。
2020-09-05
风华高科 市值 华新科
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片内传感器助攻6nm工艺
由Moortec开发的片内传感器结构已可用于台积电（TSMC）的N6工艺制造，用于移动，消费类应用，人工智能，网络，5G基础设施， GPU和高性能计算。
2020-09-05
片内传感器 6nm工艺
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电源芯片供需趋紧，8寸晶圆交期拉长超30天
近段时间，台积电、联电、世界先进等多家晶圆代工厂公布8寸晶圆产能接近满载，电源芯片、射频芯片、MOSFET等产品供应预计会受到影响。
2020-09-04
电源芯片 晶圆
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台积电今年营收将增长24%，5nm贡献35亿美元
知名分析机构ICinsights指出，由于Covid-19的大流行和中美贸易关系紧张，大多数IC供应商在今年上半年的需求疲软，销售业绩普遍不佳。然而，正如IC Insights 在2020年McClean报告的8月更新中所报道的那样，一些主要的IC供应商认为，今年下半年将取得更好的结果。其中台积电就是一个代表。
2020-09-04
ICinsights 台积电
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晶圆代工 台积电Q3市占冲54％
根据市调机构集邦科技旗下拓墣产业研究院最新调研结果显示，由于年底为欧美消费旺季，加上中国十一长假及双十一促销活动，带动目前下游客户端拉货动能旺盛，使晶圆代工产能与需求连带稳定提升，预估第三季全球晶圆代工业者营收将成长14％。
2020-09-04
晶圆代工 台积电 Q3 市占
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