-

英伟达第三季度营收47.26亿美元 同比增长57%
19日,英伟达公布2021财年第三季度财报显示,该季度,其营收47.26亿美元,同比增长57%,净利润为13.36亿美元,同比增长49%;每股摊薄收益为2.12美元,同比增长46%;不按照美国通用会计准则,英伟达调整后每股摊薄收益为2.91美元,同比增长63%。
2020-11-19
英伟达
-

电动汽车推动汽车芯片反弹
根据市场研究公司IHS Markit的数据,今年全球汽车半导体销售额将下滑9.6%,至380亿美元,下滑幅度仍好于IHS Markit的早期预估。
2020-11-19
电动汽车 汽车芯片
-

全球晶圆代工产值 今年估增23.8%破十年高
TrendForce旗下半导体研究处表示,2020年疫情导致眾多产业受到衝击,然受惠于远距办公与教学的新生活常态,加上5G智慧型手机渗透率提升,以及相关基础建设需求强劲的带动,使全球半导体产业逆势上扬,预估2020年全球晶圆代工产值年成长将高达23.8%,突破近十年高峰。从接单状况来看,半导体代工产能...
2020-11-19
晶圆代工 产值
-

车市回温带动压力感测器及LED应用等陶瓷基板需求回升
CMOS影像感测器(CIS)封测厂同欣电(6271)18日召开法人说明会,总经理吕绍萍表示,上次法说时预估第三季合併营收将成长近三成,实际表现优于预期,主要受惠CIS需求高于客户先前预期,且车用市场回温幅度高于预期,带动压力感测器及LED应用等陶瓷基板需求回升,摆脱近年持续下滑态势。
2020-11-19
车市回温 压力感测器 陶瓷基板 需求
-

明年氮化镓、碳化硅功率半导体市场将突破10亿美元!
根据 Omdia 的《2020 年 SiC 和 GaN 功率半导体报告》,在混合动力及电动汽车、电源和光伏逆变器需求的拉动下,碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)功率半导体的新兴市场预计在 2021 年突破 10 亿美元。
2020-11-19
氮化镓 碳化硅 功率半导体
-

IC insights:先进工艺需求将持续增长
根据IC Insights发布的《 2020-2024年全球晶圆产能》报告,从2024年开始,领先(<10nm)工艺的IC产能预计将增长,并将成为整个行业每月安装容量的最大来源。
2020-11-18
IC insights 先进工艺
-

2020-2021年全球DRAM市场趋势预测
11月12日,由集邦咨询(TrendForce)主办的MTS2021存储产业趋势峰会在深圳举行,集邦咨询研究副总经理郭祚荣先生,分别从供给、需求、供需状况和价格三个方面对于2020-2021年的全球内存产业进行了深入分析。
2020-11-18
2020-2021年 DRAM 市场趋势
-

彭博社:三星3nm芯片2022年量产
三星电子正向下一代芯片业务投入1160亿美元,其中包括晶圆代工,押注其最终可以在两年后缩小与台积电的差距。
2020-11-18
三星 3nm芯片 量产
-

荣耀脱离华为 晶片供应链可望重启出货
华为出售荣耀,业界预期,荣耀品牌与华为切割后将独立营运,避开美国的华为禁令,已停止出货达2个月时间的晶片供应链可望在最短时间内重启出货。
2020-11-18
荣耀 华为 晶片 供应链
- 噪声中提取真值!瑞盟科技推出MSA2240电流检测芯片赋能多元高端测量场景
- 10MHz高频运行!氮矽科技发布集成驱动GaN芯片,助力电源能效再攀新高
- 失真度仅0.002%!力芯微推出超低内阻、超低失真4PST模拟开关
- 一“芯”双电!圣邦微电子发布双输出电源芯片,简化AFE与音频设计
- 一机适配万端:金升阳推出1200W可编程电源,赋能高端装备制造
- 前瞻技术论坛 + 硬核新品首发!第 108 届中国电子展进入倒计时
- 电源架构:与核心需求精准对齐
- Cadence 推出 Maestro 领域专用 AI 模型组合,赋能智能体芯片与系统 EDA 设计
- 意法半导体宣布组织架构调整及管理层任命
- 贸泽上架国巨集团新品,近 7 万种现货(YAGEO/KEMET/Pulse)助力无源器件选型采购
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall


