【导读】华为出售荣耀，业界预期，荣耀品牌与华为切割后将独立营运，避开美国的华为禁令，已停止出货达2个月时间的晶片供应链可望在最短时间内重启出货。
法人点名台湾6家荣耀晶片供应商将直接受惠，包括4G及5G手机晶片供应商联发科、OLED面板驱动IC厂联咏、LCD面板驱动IC及整合触控功能面板驱动IC（TDDI）供应商敦泰、环境光及近距离等光感测元件供应商升佳、电容及光学指纹辨识IC厂神盾、微机电麦克风元件厂钰太等。
荣耀是华为智慧型手机副品牌，每年出货量超过7,000万支，过去几年主要核心晶片都陆续改由华为海思供应，但美国数次祭出华为禁令，因此，华为荣耀智慧型手机所需晶片，在过去2个月几乎呈现断供情况。
华为17日宣布切割荣耀品牌，未来荣耀手机将独立营运，业界预期将可摆脱禁令影响。基于中国去化美政策考量，预期台湾IC设计业者受惠最大，包括联发科、联咏、敦泰等可望重回荣耀供应链，并尽快重启晶片出货。
法人表示，由于华为在禁令生效前已採用联发科5G手机晶片设计，荣耀未来将对联发科大量採购5G手机晶片。联发科今年5G手机晶片预估出货4,500万套，法人预期明年5G手机晶片出货量可望成长逾2倍达1.5亿套。
法人指出，荣耀先前的手机打样中，OLED面板渗透率明显提升，联咏将是主要OLED面板驱动IC供应商，至于中低阶LCD萤幕採用的TDDI将由敦泰拿下多数订单，神盾可望成为手机指纹辨识IC供应商，升佳则是光感测元件主要供应商。同时，荣耀搭配销售的真无线蓝牙耳机需求强劲，钰太可望争取微机电麦克风新单。
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