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彭博社:三星3nm芯片2022年量产

发布时间:2020-11-18 来源: 责任编辑:wenwei

【导读】三星电子正向下一代芯片业务投入1160亿美元,其中包括晶圆代工,押注其最终可以在两年后缩小与台积电的差距。
 
该韩国巨头将在2022年大规模生产3nm芯片,其晶圆代工部门一位高管在上月的一次仅受邀活动上告诉与会者。这一目标此前尚未公布,这意味着,它有望开始生产业内最先进的半导体。三星已经与主要合作伙伴一起开发初始设计工具,代工设计平台开发执行副总裁朴杰宏对会议代表说。
 
彭博社:三星3nm芯片2022年量产
 
如果三星成功,这将是一个突破,其雄心壮志,成为芯片厂商的选择,像苹果和AMD公司现在依靠台积电一样。三星是苹果的I系列iPhone处理器的首家制造商。三星目前的掌门人是Jay Y. Lee(李在镕),他希望三星在芯片制造和5G网络等先进领域建立技术领导地位,以推动其下一阶段的增长。三星正在加速与iPhone芯片制造商台积电展开竞争。
 
"为了积极应对市场趋势,降低竞争系统片上开发的设计壁垒,我们将继续创新我们最前沿的工艺组合,同时通过与合作伙伴的密切合作来加强三星的晶圆代工生态系统,"三星相关人士说。
 
三星的目标是与台积电在2022年下半年提供3nm芯片批量生产的目标一样。但韩国公司也希望通过采用"GAAFET"技术,做得更好,一些人认为这种技术改变了游戏规则,它可以更精确地控制跨通道的电流、缩小芯片面积并降低功耗。台积电选择了更成熟的 FinFET架构用于其3nm制程。
 
英哈大学材料科学与工程学教授崔瑞诺(Rino Choi)表示:"三星正以非常快的速度赶上台积电,它寻求通过首次采用新技术,在竞争对手中占据优势。但是,如果三星在初始阶段不能快速提高高级节点的产量,则可能会亏损。
 
三星已经是世界上最大的计算机内存和显示器制造商,希望拥有2500亿美元的代工业和逻辑芯片行业更大的份额。2019年,台积电控制了超过一半的合同芯片制造市场,而三星只有18%。
 
李对这件事非常感兴趣。上个月,他飞到ASML荷兰总部,讨论了其极端紫外线光刻(EUV)机器的供应问题,这种设备是制造最先进的半导体所必不可缺少的。其他高管还参观了从圣何塞到慕尼黑和上海的主要城市,主持了代工厂论坛和谈判交易。
 
一些分析师质疑三星能否在台积电主导的市场中分得一杯羹。就三星半导体部门而言,它计划在2020年花费260亿美元,但这主要是为了支持其占主导地位的内存业务,而且并非所有在制造内存方面的专业知识都与创建高级逻辑芯片直接相关。
 
处理器的制造比内存复杂,其生产产量也更难控制,也难以以同样的方式进行扩展。代工客户还需要定制解决方案,这又给快速扩张设置了另一个障碍,也使得三星依赖于客户的设计。但这家韩国巨人可以从其合作中获得信心,英伟达首席执行官就曾唱赞与三星合作定制其最新的显卡芯片的制造工艺。
 
风险和初始设置成本已经减少了能够参与基于 EUV 芯片制造行业的公司数量。英特尔今年宣布,它将考虑外包生产其最重要的芯片,突出了业务的复杂性,并留下三星和台积电作为两大竞争对手。里昂证券(CLSA Securities)韩国分析师桑吉夫 拉纳(Sanjeev Rana)表示,尽管三星获得了一些意向客户,但台积电与客户的长期合作,在设计和制造方面能够得到更好的协调,从而获得更高的收益。
 
这家韩国公司正在取得快速进步,部分原因是,即使台积电拥有雄厚的资金,也无法迅速扩大产能,以满足所有需求。客户还喜欢使用多个代工厂,这也对三星有利。该公司一位高管告诉彭博新闻社,该公司已经从主要客户那里获得了足够的订单,以保持其目前最先进的5nm工艺生产线在未来几年内保持繁忙。另据另一位官员说,这家电子巨头去年将半导体客户名单增加了30%。近几个月来,英伟达和IBM公司转向了三星的芯片制造,还有报道称高通公司授予了三星1万亿韩元(8.58亿美元)的合同,以代工其旗舰移动处理器。
 
三星今年在韩国南部城市Hwaseong开始其第一家基于EUV的专用工厂生产,而第二家工厂在平泽,计划于2021年下半年量产。半导体业务高级副总裁韩晓明(ShawnHan)在最近的一次盈利电话中表示,预计其代工业务的增长率将大大超过市场平均增长率,市场可能达到个位数的高位。SK Securities分析师Kim Young-so表示,三星选择的GAA技术有望在2024年被台积电用于2nm制程工艺,也有可能将时间提前到2023下半年。
 
"从技术上讲,三星可以在台积电2023年开始2nm生产之前,扭转局面,"金说,"生产应用处理器芯片和边缘计算器件时会有溢出订单。扩大市场份额的关键就是三星可以保护多少台 EUV 机器。
 
三星的官员们认为,三星在制造芯片和它们的终端设备(如Galaxy智能手机)方面拥有竞争优势。它可以预见和满足其客户的工程要求。三星相信其另一个王牌是将内存和逻辑芯片打包到单个模块中的能力,从而提高功耗和空间效率。但一些公司可能会对将生产外包给直接竞争对手持谨慎态度。台积电高管不时强调,该公司不与任何客户竞争,这明显是针对三星的。
 
来源:内容编译自「bloomberg」,谢谢。 
 
 
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