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2026年全球SoC作为服务市场将达6.768亿美元，年复合增长率为14.2%
12月28日消息，根据Valuates Reports的最新研究报告，到2026年，全球片上系统（SOC）作为服务市场将达到6.768亿美元。这比2020年的3.055亿美元有所增长，在2021-2026年的预测期内，年复合增长率为14.2%。
2020-12-28
2026年 SoC 服务市场 年复合增长率
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DRAM看涨 模组厂唱高调
因美光(Micron)桃园厂跳电意外，带动DRAM现货价提前于12月开始涨价，业界预期将带动明年第1季合约价止跌甚至小涨，DRAM模组厂亦可望受惠涨价效益，今以威刚(3260)、十铨(4967)领军上攻，低价的商丞(8277)也强攻涨停9.99元。
2020-12-28
DRAM 模组厂 涨价
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5G夯 京元电明年资本支出上调10％
测试大厂京元电（2449）加快测试机台的平台转换供其它客户使用，预计年底前可完成调整，可望顺利回补华为订单缺口，由于看好5G晶片测试需求倍增，但预计2021年底现有厂房空间将全数完成设备装机，所以董事会25日决议2021年资本支出提升约10％达93.79亿元，并通过6.39亿元预算以租地委建方式兴建铜锣...
2020-12-28
5G 京元电 资本支出
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全球PC需求大增，2021年缺货还将继续
据路透社报道，2020年全球消费者大量购买笔记本和台式机，这是2007年iPhone推出之后未曾有过的现象；虽然制造商加倍努力，缺货仍然严重。
2020-12-28
PC 需求大增 缺货
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爱普DRAM方案 晶圆大厂爱
继台积电及力积电相继发表3D先进封装技术后，武汉新芯日前亦发布3D先进封装技术3DLink，三大晶圆代工厂的关键记忆体晶圆均採用爱普（6531）DRAM方案，将系统单晶片及客制化38奈米DRAM透过晶圆堆迭晶圆（WoW）制程结合。晶圆代工厂希望透过3D封装技术提高频宽，解决困扰人工智慧及高效能运算（AI/HPC...
2020-12-28
爱普 DRAM 方案 晶圆
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友达Micro LED 明年量产
全球产能扩张步调趋缓，面板供需结构趋向平衡，带动各尺寸面板价格回温，面板大厂友达（2409）营运受惠，股价25日突破均线纠结，收15.15元。专家指出，明年上半年面板供需吃紧，价格维持高檔不坠，今年第四季至明年上半年有获利机会。
2020-12-28
友达 Micro LED 量产
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奇力新获利下修 法人弃守
凯美（2375）、奇力新（2456）互让子公司持续引发效应，由于旺诠占奇力新营收比重达20％，净利占25％，与帛汉的营收、获利两相抵消之下，法人下修奇力新2021年每股盈余预估值，估全年EPS降至7.39元，经此调整，三大法人连续两个交易日卖超奇力新。
2020-12-28
奇力新 凯美 营收
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NOR Flash供不应求，华邦电传明年上半年逐季涨10% 涨势看到Q3
NOR Flash芯片供不应求情形加剧，在需求畅旺下，业者订单应接不暇，传出华邦电明年上半年NOR Flash产能全数满载，价格持续调涨，明年首季涨幅7-10%，第二、三季各季涨幅将分别约10%，甚至因产能全满，已暂停客户下单，避免无法交货的情形，预期下半年产能将持续满载。
2020-12-28
NOR Flash 芯片 华邦电
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车电需求点火 连接器厂催油门
随着车市逐渐復甦，许多汽车零组件需求逐步回温，除了传统燃油车之外，不少厂商也将目光锁定明年成长潜力可期的电动车，如贸联-KY（3665）、胡连（6279）、鸿硕（3092）、诠欣（6205）、宏致（3605）、良得电（2462）等多家连接器业者，明年业绩可望沾光。
2020-12-28
车电需求 连接器
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