【导读】大联大控股旗下品佳集团近日推出基于达发科技AB1585AM芯片的头戴式蓝牙耳机解决方案。该方案采用高度集成的系统级封装技术，搭载ARM Cortex-M33F处理器与Cadence HiFi5音频引擎，全面支持蓝牙5.3规范及LE Audio特性。凭借硬件主动降噪、超低功耗设计与丰富的扩展接口，这一方案能够助力客户打造高端头戴式蓝牙耳机产品，满足市场对高音质、长续航和智能交互的日益增长的需求。
大联大控股旗下品佳集团近日推出基于达发科技AB1585AM芯片的头戴式蓝牙耳机解决方案。该方案采用高度集成的系统级封装技术，搭载ARM Cortex-M33F处理器与Cadence HiFi5音频引擎，全面支持蓝牙5.3规范及LE Audio特性。凭借硬件主动降噪、超低功耗设计与丰富的扩展接口，这一方案能够助力客户打造高端头戴式蓝牙耳机产品，满足市场对高音质、长续航和智能交互的日益增长的需求。
图示1-头戴式蓝牙耳机方案的展示板图
一、产品特性
●高性能处理架构：集成ARM Cortex-M33F应用处理器，主频最高260MHz；搭配Cadence HiFi5 DSP，主频最高520MHz，提供强大的音频处理能力。
●先进蓝牙连接：全面支持蓝牙5.3规范及LE Audio（低功耗音频）特性。集成PA提供15dBm发射功率，灵敏度达-97dBm，确保连接稳定。
●专业音频处理能力：支持高达24-bit/192kHz的高精度音频编解码。硬件集成主动降噪、语音唤醒及回声消除功能，提升通话与音乐体验。
●高效的电源管理：芯片内部集成电源管理单元，包含2路DC-DC降压转换器、1路SIDO转换器及多路LDO，支持宽输入电压范围（3V~5V）。待机电流低至0.1μA（Flash睡眠模式），有效延长续航。
●灵活的扩展性：提供I2S、TDM、SPI等多种音频和外设接口，支持连接各类传感器和外部存储器。
●紧凑的封装设计：采用TFBGA封装（4.2mm × 5.5mm），适用于空间受限的紧凑型耳机设计。
图示2-头戴式蓝牙耳机方案的场景应用图
二、产品优势
●简化设计，加速上市：高度集成的SiP封装显著减少了外部元件数量，降低了PCB设计和布板难度，有助于缩短产品的研发周期，使品牌方能更快地将产品推向市场。
●卓越的音频体验：高性能HiFi5 DSP与高精度音频编解码支持，为消费者带来高保真音质。硬件级主动降噪和环境音模式则能适应多样化的使用场景，提供沉浸式聆听体验。
●稳定的连接性能：对蓝牙5.3和LE Audio的完整支持，带来了更低延迟和更稳定的无线连接。集成的T/R开关和巴伦也增强了射频抗干扰能力。
●持久的续航表现：先进的动态电压/频率调节技术和超低静态电流设计（PMU总待机电流<3μA），使得采用该方案的耳机在待机和日常使用中更加省电，有效提升电池续航时间。
图示3-头戴式蓝牙耳机方案的方块图
三、突破性技术亮点
1. 系统级封装集成
●AB1585AM采用系统级封装技术，将应用处理器、DSP、蓝牙射频、电源管理单元等关键组件集成于单一芯片内。这种创新设计大幅缩小了核心板的占用面积，为耳机内部结构设计留出更多空间，同时提升了系统的整体可靠性和生产良率。
2. 高性能双核音频架构
●芯片采用了ARM Cortex-M33F与Cadence HiFi5 DSP的双核架构。其中，HiFi5 DSP提供了4倍于前代产品的神经网络算力，不仅能高效处理高分辨率音频编解码，也为未来集成更复杂的AI语音功能（如个性化音效、语音助手交互）预留了充足的性能空间。
3.低功耗优化技术
●通过动态电压/频率调节以及多级电源管理策略，芯片能够根据实际任务负载智能调整功耗。其0.1μA的超低Flash睡眠模式待机电流，对于需要长时间待机的蓝牙耳机而言，是一项关键的续航保障指标。
4. LE Audio就绪
●作为方案的核心特性之一，对LE Audio的完整支持意味着耳机能够享受LC3编码带来的高效率高音质、多重串流音频带来的更稳定的左右耳同步，以及Auracast广播音频等创新应用场景，为下一代无线音频体验奠定了基础。
四、同类竞品品牌型号对比
为了更清晰地展示AB1585AM的竞争力，我们将其与市面上其他两款主流蓝牙音频芯片进行对比：
对比维度 达发科技AB1585AM 安凯微AK1080系列 Ambiq Apollo510B Lite
工艺与集成度 SiP系统级封装 未明确 未明确
处理器内核 ARM Cortex-M33F + Cadence HiFi5 DSP（双核） RISC-V内核 Arm Cortex-M55
蓝牙版本 蓝牙5.3（支持LE Audio） 经典蓝牙与BLE双模 蓝牙5.4（双模）
最高音频质量 24-bit/192kHz 未明确 未明确
关键音频特性 硬件ANC，语音唤醒 未明确 支持高保真音频
发射功率 15dBm 未明确 14dBm
开发支持 Airoha IoT SDK AnyBlue1080开发包 未明确
表格分析
从对比可以看出，AB1585AM在音频处理的专业性和完整性上优势明显。其独特的"Cortex-M33F + HiFi5 DSP"双核架构，专为高性能音频处理和复杂算法（如主动降噪）而优化，这在对比的芯片中属于专业音频级的配置。
在蓝牙特性方面，AB1585AM对LE Audio的完整支持使其在技术前瞻性上领先于仅支持经典蓝牙与BLE双模的AK1080系列。虽然Apollo510B Lite提供了更新的蓝牙5.4，但AB1585AM的蓝牙5.3加上LE Audio已经覆盖了当前最主要的先进音频特性。
集成度方面，AB1585AM采用的SiP封装是一个显著亮点，这对于追求紧凑设计和快速上市的消费类音频产品来说至关重要。
此外，AB1585AM公布的参数非常详尽，如24-bit/192kHz的音频支持、硬件ANC等，表明了其明确的产品定位——专注于提供高端、优质的无线音频体验。
五、应用领域
●头戴式蓝牙耳机：这是该方案的核心应用方向。其硬件ANC、高品质音频解码和长续航特性，非常适合用于打造高端的音乐欣赏、游戏通讯或视频会议用的头戴式耳机。
●真无线立体声耳机：方案支持蓝牙5.3和LE Audio，能够实现低延迟和稳定的左右耳同步，同样适用于开发高性能的TWS耳机。
●蓝牙智能音箱：强大的DSP处理能力和丰富的接口，使其也能被用于开发便携式或家居智能音箱，支持高质量的音频播放和语音交互。
●辅助听力设备：对LE Audio的支持，特别是LC3编码在低码率下的高音质特性，让该方案在助听、辅听等医疗健康音频设备领域也具备应用潜力。
六、产品供货
大联大品佳集团已正式发布基于达发科技AB1585AM芯片的头戴式蓝牙耳机完整解决方案。
作为国际知名的半导体元器件分销商，大联大控股将提供相应的技术支持和供应链服务。感兴趣的客户可通过官方渠道获取关于该方案的详细技术文档、开发支持及供货信息。
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