【导读】国际半导体产业协会（SEMI）18日公布最新一季全球晶圆厂预测报告指出，新冠肺炎疫情带动电子设备需求激增，全球半导体产业正往连续三年创下晶圆厂设备支出新高的罕见纪录迈进。
全球晶圆厂设备支出及预估
该数字继2020年增长16％达646亿美元规模后，2021年将续增16％达746亿美元，2022年预估再成长12％达836亿美元规模。法人看好家登、汉唐、京鼎等资本支出概念股的今、明两年营运表现。
SEMI表示，在2020～2022年的三年预测期间内，全球晶圆厂每年将增加约100亿美元的设备支出，最终将于2022年超过800亿美元大关、达到836亿美元规模并创下新高。
晶圆厂设备支出歷来有其周期性，在第一年及第二年增长后，通常会有同期间的降幅随之而来。半导体业界上回出现连续三年晶圆厂设备投资增长为2016年，在那之前，则是将近20不见此至少连三年大涨的荣景。1990年代中期，业界曾歷过四年期的连续增长。
SEMI调查显示，2021年和2022年大部分晶圆厂投资集中于晶圆代工和记忆体部门。在大幅投资推动下，晶圆代工支出预计2021年将增长23％达320亿美元，并在2022年持平；整体记忆体支出2021年有个位数成长达280亿美元，同年DRAM将超过NAND Flash，接着2022年将在DRAM和3D NAND投资推波助澜之下出现26％的显着成长。
功率元件和微处理器（MPU）晶片预测期内也将看到出色的支出增长，前者在功率半导体元件强劲需求拉动下，相关投资于2021年和2022年分别将有46％和26％的成长；后者则随着微处理器投资攀升，预估2022年将增长40％，进一步助长这波涨势。
SEMI全球晶圆厂预测报告涵盖1,374家厂房和生产线，2021年或之后将开始量产的厂房及生产线也包含在内。
而半导体设备支出持续拉高，制程微缩推进是主要动能，其中又以逻辑及DRAM制程大举跨入极紫外光（EUV）微影技术世代是成长关键。法人看好汉唐及信纮科的厂务工程订单因新晶圆厂建置而提升，家登及帆宣将受惠于EUV产能建置带来更多订单，弘塑在先进封装及湿制程设备领域居领先地位，京鼎因记忆体厂投资增加带来更多蚀刻及薄膜设备代工订单。
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