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订单已超过产能，且库存也已耗尽！SUMCO考虑建新的硅片厂
自去年下半年以来，全球晶圆制造产能持续紧缺，到目前为止仍未有缓解迹象，这也导致了晶圆制造所需的半导体硅片也出现了供不应求的状况。据日经新闻4月17日报导，日本硅片大厂SUMCO（胜高）目前接到的半导体硅片订单已超过产能，SUMCO 考虑盖新的工厂进行扩产应对。
2021-05-01
订单 产能 库存 SUMCO 硅片厂
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三星电机开发全球最高性能微型MLCC，抢占高附加IT MLCC市场
三星机电宣布，近日成功开发出全球最高性能的微型·大容量 MLCC 新产品，率先抢占高附加 IT MLCC 市场。
2021-05-01
三星电机 MLCC IT MLCC市场
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DRAM合约价 Q2涨更凶
新冠肺炎疫情加速数位转型，上半年笔电销售动能强劲，加上英特尔及超微新一代伺服器处理器推出，推升资料中心及云端运算设备升级需求，市调机构集邦预估，第二季标准型DRAM合约价涨幅将大幅上修至23～28％，伺服器DRAM合约价涨幅上修至20～25％，且第三季合约价将续涨10～20％。法人看好南亚科、威...
2021-05-01
DRAM 合约价 涨价
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PCIe控制IC出货旺 群联3月、Q1营收同创历史次高
NAND Flash控制IC厂群联电子(8299)于9日公布2021年3月合併营收为51.73亿元，虽较去年同期下滑6％，仍创歷史单月次高；累计第一季合併营收达128.88亿元，与去年同期相较持平，并创歷史单季次高。
2021-05-01
PCIe 控制IC 群联 营收
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2020年 台积电占全球半导体产值24％
晶圆代工龙头台积电董事长刘德音及总裁魏哲家在2020年年报中提及，台积电去年在全球半导体业的晶圆代工领域保持领导地位，且产出占不含记忆体的全球半导体产值24％，相比2019年的21％持续增加，主要受惠5G及高效能运算（HPC）产业大趋势相关应用推升，而台积电现在正处于绝佳位置，能够掌握未来几年...
2021-05-01
台积电 全球半导体产值
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吞苹果大单 日月光旺到H2
封测大厂日月光投控（3711）第一季封测事业合併营收747.67亿元创下歷史新高，加入EMS事业的集团合併营收1,194.70亿元为歷年同期新高，表现优于市场预期。由于封测产能严重吃紧且价格调涨，日月光投控今年将扩增打线机台产能因应强劲需求，加上苹果大举释出系统级封装（SiP）订单，法人看好日月光投...
2021-05-01
苹果 日月光 封测
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2021年晶圆代工营收市占预测
根据市调集邦预估，2021年全球晶圆代工营收规模将达945.84亿美元，较2020年成长11％并创下歷史新高。以地域来看，中国台湾晶圆代工占整体市场比重年增2个百分点达65％，韩国市占率约达18％，中国大陆市占率仅5％。由前五大厂来看，台积电在晶圆代工市场占有率年增1个百分点达55％，三星晶圆代工市占...
2021-04-30
晶圆代工 营收 市占 预测
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日月光谈涨价：价格超友善！封装交期长达52周
全球封装测试龙头企业日月光2021年首季财报交出优于预期成绩单！除封装测试营收冲出711.84亿元（新台币）新高，带动毛利率高于预期来到18.4%。
2021-04-29
日月光 封装
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台积电停电传3万片晶圆报废，芯片缺货情况雪上加霜
4月14日中午，台积电南科14厂P7发生停电意外，传出40／45纳米等成熟制程生产受影响，至少数千至上万片晶圆面临报废，最严重影响逾3万至4万片晶圆生产，损失恐逾10亿元（新台币，下同）以上。
2021-04-29
台积电 停电 晶圆报废 芯片缺货
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