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性能暴涨3倍！IBM Power10处理器公布：7nm EUV工艺，单芯片15核心120线程
8月17日消息，IBM今天正式发布了新一代的Power10处理器，专为满足企业级混合云计算的需求而来，制程工艺也升级为了最新的7nm EUV，性能、能效也都有了飞跃。IBM表示，Power10处理器在五年前就开始设计了，融入了上百项新的专利技术。
2020-08-24
性能 IBM Power10处理器 7nm EUV工艺
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7nm需求如此旺盛，台积电已造10亿颗，搭载产品超过100款
8月21日消息，据国外媒体报道，为苹果、AMD等众多公司代工芯片的台积电，近几年在芯片制程工艺方面走在行业的前列，7nm和5nm工艺都是率先量产。
2020-08-21
7nm 台积电
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Q2季度全球DRAM市场规模增至171亿美元
近日，据国外媒体报道，研究机构的数据显示，在出货量与平均销售价格双双提升的推动下，二季度全球DRAM市场规模也有扩大，超过了170亿美元。
2020-08-21
DRAM
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被动元件厂兴勤获利超过禾伸堂 成为产业股价三哥
兴勤（2428）上季度财报优于预期，毛利率、营益率超越MLCC厂，累计上半年EPS达4.2元，由于获利超过禾伸堂，兴勤近日股价狂飙，17日正式超越禾伸堂，成为被动元件产业股价三哥，昨日收在114.5元，续创歷史新天价，提前替除息暖身。
2020-08-21
被动元件厂 兴勤 获利 禾伸堂
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国巨：钽电容价格年底或翻倍！
据台媒报道，在7月末完成和KEMET报表合并后，被动元件大厂国巨表示，由于5G带动钽质电容需求，加上疫情带动涨价效应，预估到今年底钽质电容价格将再增1倍。
2020-08-20
国巨 钽电容
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产能吃紧！8寸晶圆价格将上涨10-20%，联电开涨价第一枪
近日，联电、世界先进等多家晶圆代工厂都发布8寸产能满载的消息，同时5G、汽车电子市场增长更是驱动8寸晶圆代工需求持续增长，消息称，因为产能吃紧，8寸晶圆代工价格预计上涨10-20%，并且产能吃紧或将持续至2021年。
2020-08-20
8寸晶圆 联电
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电感厂今展科获利 挑战5年新高
电感厂今展科（6432）透过面板客户，间接打入笔电面板供应链，第二季笔电受到疫情激励，需求大爆发，今展科笔电相关营收比重拉高至3～4成，推升第二季EPS达0.95元，写7季以来新高纪录，毛利率、营益率双率双升，连袂写下单季新高，营益率首度登上两位数，成财报亮点。
2020-08-20
电感厂 今展科 获利 笔电
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8英寸厂接单畅旺，IC设计厂争相抢晶圆产能
8英寸厂接单畅旺，牵动投片的联咏、瑞昱、谱瑞-KY、盛群等IC设计大厂。联咏日前表示，未来若上游晶圆厂有调涨价格动作，不排除反应成本调涨；谱瑞也指出，当前取得产能满足客户，是公司面临的最大挑战。
2020-08-20
8英寸 接单旺 IC设计 晶圆产能
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联发科5G新晶片问世 导入5G+5G双卡双待技术
联发科持续扩增产品实力及多样性，18日推出最新5G系统单晶片—天玑800U（Dimensity 800U）。联发科表示，作为天玑800系列的新成员，天玑800U採用先进的7奈米製程，多核架构带来的高性能和领先的5G+5G双卡双待技术，将提升中高端智慧手机的5G体验，加速推动5G普及。
2020-08-19
联发科 5G 晶片
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