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CIS封测需求旺,精材今年营运添柴火
台积电(2330)转投资之封测厂精材(3374)1月合并营收4.73亿元,月增19.45%、年增1.17倍,创历年同期次高纪录。法人预期,多镜头设计渐成智慧型手机标配,带动CIS(CMOS)需求大爆发,相关封测产能持续供不应求,精材可望受惠此趋势;再加上,公司旗下12吋晶圆级封装(WLCSP)业务已于去(2019)年中正式收...
2020-02-14
CIS 封测 需求 精材
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闻泰科技:无锡项目产能可恢复35%,3月10日可达100%
据无锡高新区官方消息,2月9日,无锡市市长杜小刚随机抽取高新区2家拟复工企业,实地检查企业开工前的各项准备工作,这两家企业是闻泰科技和博世汽车柴油系统有限公司。
2020-02-14
闻泰科技 无锡项目 产能
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5G手机PA需求旺盛,稳懋扩大产能势在必行
2月13日讯,去年,砷化镓厂稳懋总经理陈国桦表示,预期 2020年5G手机将达2亿台规模,后年可望进一步扩增,对化合物半导体有利。
2020-02-14
5G手机 PA需求
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联发科i700/瑞芯微RK1808:AIoT市场的争夺战
2019 年,智能手机市场蓬勃发展,同时 AIoT 市场也快速向前,与之对应的芯片不断涌现。在 2019 年,很多公司都加快了 AIoT 市场布局,其中不乏小米、华为等巨头公司。
2020-02-14
联发科 瑞芯微 AIoT
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投资超10亿!康佳芯盈半导体封测厂今年量产:年产2亿芯片!
据了解,康佳芯盈半导体芯片封测厂计划2020年度量产,主要从事SSD、eMMC及DDRL芯片的封装测试及销售,预计产能高达2亿颗/年。
2020-02-14
康佳 芯盈半导体 封测厂 芯片
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2019-2024年,大型储能市场年复合成长率达22%
智慧电网加速发展,带动大型储能市场需求,预估大型储能应用与电动车将成为锂电池市场两大支柱,2019年到2024年大型储能市场年复合成长率可望达22%。
2020-02-14
储能 市场 年复合率
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台积电逻辑IC产能称霸全球
根据市调机构IC Insights最新全球晶圆产能报告,全球有53%的晶圆厂产能,掌握在三星、台积电、美光、SK海力士、铠侠(Kioxia)/西部数据(WD)等五大半导体厂手中。而前五大厂中,除了台积电是以逻辑IC为主的晶圆代工厂,其馀都是记忆体厂,所以台积电等于拥有了全球最大的逻辑制程晶圆厂产能。
2020-02-14
台积电 逻辑IC 产能
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TWS蓝牙芯片的新变局
根据Strategy Analytics的统计显示,TWS蓝牙耳机在过去的几年里出货量飙升。统计2019,TWS蓝牙耳机出货量超过一亿台,当中苹果AirPods系列以5870万台的出货量拿下了54.4%的市场。紧随其后的是小米,但他们在2019年的出货量仅为910万台,市场占有率也只有8.5%。热闹的市场也吸引了微软、谷歌等厂商...
2020-02-14
TWS 蓝牙芯片
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2019年硅晶圆出货面积有所下降 营收站稳110亿美元
SEMI公布年度硅晶圆产业分析报告显示,2019年全球硅晶圆出货面积较2018年创下的市场高点下降7%,但整体仍维持110亿美元水准以上...
2020-02-13
SEMI 硅晶圆
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