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最新报价 电视面板5月涨幅收敛
市调机构TrendForce公布5月面板报价，大尺寸面板仍是全面上扬。面板价格自去年6月起涨，连续上涨12个月，各尺寸价格翻倍，成为史上头一遭。
2021-05-07
报价 电视面板 涨幅收敛
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Counterpoint预测：2021年全球TWS市场同比增长33％
5月6日消息，据Counterpoint全球可穿戴设备（TWS）市场预测2021-2023，全球TWS（真无线立体声耳机）市场预计到2021年将同比增长33％，达到3.1亿部。根据Counterpoint全球可穿戴设备（TWS）2020年第四季度的市场追踪数据显示，尽管受到疫情引发的经济下滑影响，但2020年仍TWS同比增长了78％。由于中...
2021-05-07
2021年 TWS 市场
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2020年显示驱动芯片需求突破80亿颗，大陆公司市占不断提升
自2020年新冠疫情爆发以来，居家学习、远程办公等趋势推动显示行业快速发展，上游供应链也同步蓬勃发展。根据市场研究机构Omdia发布的最新报告，2020年，显示驱动芯片的总需求量呈两位数同比增长，达80.7亿颗。
2021-05-07
2020年 显示驱动芯片 市占
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晶圆代工市场持续火热！联电4月营收达163.82亿元新台币
晶圆代工厂联电今（6）日公布的财报显示，该公司4月营收达163.82亿元新台币（单位下同），年增8.78%，已连续两个月突破160亿元大关。
2021-05-07
晶圆代工 联电 4月营收
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国巨资本支出破百亿 飙新高
随着5G、车用电子的需求升温，国巨合併基美之后，2021年资本支出将突破百亿，预期将以130亿元刷新歷史纪录，主要将用于扩充钽质电容产能；国巨的钽电维持满载，交期达36周以上，高单价效应之下，有助于持续拉升国巨的ASP。
2021-05-06
国巨 资本支出 被动元件
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标准型DRAM合约价 4月涨25％
记忆体市场供不应求，DRAM及NAND Flash第二季合约价出现明显涨势，其中，4月标准型DRAM合约价大涨逾25％，利基型DRAM合约价续涨13～21％，至于SLC NAND及MLC NAND合约价亦止跌回升5～10％幅度。
2021-05-06
标准型 DRAM 合约价
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全球硅晶圆出货突进 Q1新高
根据国际半导体产业协会（SEMI）旗下硅产品制造商组织（Silicon Manufacturers Group，SMG）发布最新一季晶圆产业分析报告，2021年第一季全球硅晶圆出货面积达3337百万平方英吋（MSI），创下季度出货的歷史新高纪录，较业界预期提早约3个季度，显示硅晶圆市场景气已进入多头循环。
2021-05-06
硅晶圆 出货
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半导体硅片供不应求，日系及台系硅片厂纷纷涨价
5月3日消息，随着全球芯片制造产能的持续紧缺，上游的半导体硅片的产能供应也是持续紧张，相关业者也开始对半导体硅片进行涨价，并计划积极扩产应对。
2021-05-06
半导体硅片 供不应求 日系 台系 涨价
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抢攻小IC 国巨大战略 成立国瀚半导体
鸿海、国巨强强联手，5日宣布合组国瀚半导体，初期锁定低于2美元的功率、类比元件，新公司可望于第三季开始运作，未来不排除引资世界级半导体厂。
2021-05-06
IC 国巨 国瀚半导体
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