-

三星发力第三代半导体
南韩近期启动「X-band GaN国家计划」冲刺第三代半导体,三星积极参与。由于市场高度看好第三代半导体发展,台积电、世界等台厂均已卡位,三星加入南韩官方计划冲刺第三代半导体布局,也点燃半导体业新战火。
2021-05-11
三星 半导体
-

晶圆供给紧张,21年Q2季度 DDIC价格全线继续上涨10%-16%
晶圆产能吃紧,手机、个人电脑、电视机等消费电子终端需求旺盛,预计第二季度面板驱动芯片价格将持续上涨。其中,手机用DDIC产品受12吋晶圆短缺影响涨幅预计在13%左右;个人电脑用DDIC产品由于面板厂加价争购,涨幅预估超10%;电视机用DDIC产品因8吋晶圆供需失衡,价格涨幅估计约为10%。
2021-05-11
晶圆 DDIC
-

2021年全球TWS耳机的出货量将达到2.59亿部,年增40.5%
无线耳机正受到越来越多的消费者青睐,日前,市调机构Digitimes Research发布报告显示,2021年,全球TWS耳机的出货量将达到2.59亿部,年增40.5%。
2021-05-11
TWS耳机 苹果
-

受元器件缺货影响,四大笔记本电脑代工厂4月营收下滑
据台湾媒体报道,近期多家台系笔记本电脑代工厂公布4月营收,受到上游元器件缺货影响,广达、纬创、仁宝的营收与3月相比降低了一成以上,英业达也降低了7%。
2021-05-11
元器件 缺货 笔记本电脑 代工 营收
-

风华高科Q1净利增长44%-52% 电子元器件市场需求旺盛
风华高科近日发布2021年第一季度业绩预告,预计业绩同向上升。报告期内归属于上市公司股东的净利润18,000万元-19,000万元,比上年同期增长44.42%-52.44%。
2021-05-11
风华高科 Q1净利 电子元器件
-

联发科 Q2创高可期
联发科10日公告4月合併营收365.72亿元、年成长78.0%,写下单月歷史第三高,累计2021年前四个月合併营收达1,446.05亿元、年成长77.6%,改写歷史同期新高。
2021-05-11
联发科 Q2 营收
-

台积电4月营收1,113亿元 年增16%
晶圆代工龙头台积电10日公告4月合併营收1,113.15亿元,较3月减少13.8%,主要是受到新台币兑美元匯率升值、5奈米应用处理器出货进入淡季、南科厂日前跳电等因素影响。台积电对第二季维持乐观展望,产能利用率维持满载,5月及6月营收可望逐月走高,季度营收仍将续创新高纪录。
2021-05-11
台积电 4月营收 晶圆代工
-

三星加速三制程,6月风险试产
三星集团冲刺晶圆代工,在南韩大举扩产,多项先进制程计画近逼、甚至喊出比台积电更快的目标。三星规划,因应高速运算与5G晶片等晶圆代工客户需求,旗下南韩平泽新扩建的5奈米厂将在6月开出新产能,该厂区并力拼4奈米与3奈米在6月展开风险试产。
2021-05-10
三星 晶圆
-

联电明年28nm飙上2300美元
全球半导体市场产能紧张,代工厂纷纷开始涨价,7nm、5nm等先进产能倒是涨的不多,反而是28nm这样的成熟工艺涨价。
2021-05-10
联电 晶圆
- 噪声中提取真值!瑞盟科技推出MSA2240电流检测芯片赋能多元高端测量场景
- 10MHz高频运行!氮矽科技发布集成驱动GaN芯片,助力电源能效再攀新高
- 失真度仅0.002%!力芯微推出超低内阻、超低失真4PST模拟开关
- 一“芯”双电!圣邦微电子发布双输出电源芯片,简化AFE与音频设计
- 一机适配万端:金升阳推出1200W可编程电源,赋能高端装备制造
- PCIe 6.0一致性测试迈入新阶段,泰克测试方案获PCI-SIG官方认证
- 助力AI服务器与数据中心能效升级,大联大诠鼎携手东芝解读高效率电源转换方案
- 意法半导体与量子计算:为一个新的计算前沿带来规模化制造能力
- Innatera即将亮相MWC26上海并展示可加速物理AI走进生活的超低功耗AI技术
- 面向高密度应用的多相、超薄、低噪声电源解决方案
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall


