【导读】尽管有猜测称，随着下游客户降低2021年的出货目标，芯片供应紧张的情况有望得到缓解。但据业内人士透露，晶圆厂代工产能到2022年可能会更加紧张，尤其是8英寸方面。
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据DIGITIMES报道，消息人士称，台积电、联电和世界先进持续看到 8 英寸代工订单的可见性延长至 2022 年。除非一些客户放弃预定的8 英寸产能，否则明年几乎全年都将面临产能短缺问题。另外，上述晶圆厂在扩产方面还遇到了困难。
消息人士进一步指出，这波 8 英寸产能紧张预计将对包括 MCU 在内的模拟 IC 供应商造成最大影响。由于模拟 IC相关产品的毛利率较低，这类订单通常优先级较低。该人士称，模拟 IC 供应商为今年下半年争取到的代工产能远远不能满足下游客户的需求。而他们被承诺的2022年产能支持只能满足70-80%的客户需求。
但好消息是，随着台积电和其他代工厂提升汽车芯片的产量，汽车MCU的交货时间预计将从30-40周大幅缩短至15-20周。不过，通用和利基型MCU供应商正面临代工产能的挤压，产品交货时间可能会进一步延长。
作者：爱集微APP，来源：雪球
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