据彭博社报导，Susquehanna金融集团周二(1月4日)发表报告指出，2021年12月芯片前置时间较11月增加6天至25.8周，创2017年开始统计以来最长纪录。
Susquehanna的分析师罗兰德在研究报告中表示：“交货时间延长的情况多变，但12月再度拉长。几乎所有产品类别的交期都来到历史新高，其中以电源管理IC和MCU的交货期最长。”
Susquehanna的研究显示，虽然平均交货期再度拉长，但一些大型供应商正更为快速的交付产品给客户。比如博通的产品交期，较之前小幅下滑至29周。
除了Susquehanna的报告外，艾睿电子近期也发布了最新芯片交期报告。其中MCU、FPGA和线性稳压器这三种元器件成为艾睿2021年搜索榜TOP 3类别，热度可见一斑。
根据arrow发布的Q4市场趋势报告数据显示，稳压器的交期为31-35周，8位MCU的交期为30-48周，32位MCU的交期为24-41周，FPGA的交期为45-65周，而在价格方面都是呈上涨趋势。
而早前英飞凌销售部门主管Helmut Gassel表示，由于供应瓶颈可能持续到明年底，半导体产业试图努力跟上和满足新订单的脚步，这种情形可能还会持续下去。需求高涨下，目前还看不到订单被取消。
免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请电话或者邮箱editor@52solution.com联系小编进行侵删。
推荐阅读：
