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市场

Yole剖析3D传感市场：手机市场停滞，中国是激光雷达降价的关键

根据 Yole Developpement 的数据，2020 年全球 3D 成像和传感市场价值约 68 亿美元，并将在一两年内实现软增长。他们进一步指出，随着汽车和工业等二级市场的腾飞，它的增长将更加强劲，预计到 2026 年将增长到 150 亿美元，复合年增长率 (CAGR) 为 14.5%，报告显示，该市场主要服务于移动和消费者...

2021-06-18

3D传感手机市场中国激光雷达降价

蓝牙耳机需求暴涨背后，供应商却陷入芯片短缺困境

尽管有晶圆厂扩产动作在前，但全球芯荒仍在持续。据业内消息人士称，蓝牙耳机供应商预测，相关IC产品短缺情况将在第二季度更加严峻。

2021-06-18

蓝牙耳机芯片

硅晶圆明后年恐大缺货

全球半导体产能供不应求，包括晶圆代工厂、IDM厂、记忆体厂等全线满载投片，随着新增产能在下半年逐步开出，硅晶圆需求持续转强且供给吃紧。由于全球硅晶圆下半年产能增加幅度有限，在业界普遍预期明、后两年恐出现大缺货情况下，半导体厂积极寻求与环球晶（6488）、合晶（6182）等硅晶圆厂签订长约...

2021-06-18

硅晶圆明后年大缺货

2021年Q1全球电信设备市场：华为份额持续下滑，但仍稳坐第一

6月17日消息，市场研究公司Dell\'Oro Group近日发布了2021年第一季度全球整体电信设备市场报告。根据该报告显示，在包括宽带接入、微波与光传输、移动核心网和无线接入网（RAN）、SP路由器和交换机在内的整个电信设备市场，今年第一季度同比增长15%。全球市场格局依旧稳定，Top 7供应商占据整个市场...

2021-06-18

电信设备市场华为

环球晶、合晶外资调升目标价

看好硅晶圆正转向卖方市场，晶圆制造商获利想像空间大增。外资纷纷调高硅晶圆的目标价。摩根士丹利证券半导体产业分析师詹家鸿指出，有鑑于晶圆厂客户不断上调资本支出，硅晶圆（抛光片）价格下半年可望再涨5～10％，看好台系双雄环球晶、合晶受惠，给予「优于大盘」投资评等，并调高推测合理股价至...

2021-06-18

环球晶合晶调升目标价

需求大涨，太阳诱电兴建MLCC材料新厂

太阳诱电16日发布新闻稿宣布，因车辆电子化，加上来自服务器、基站通讯设备以及5G智能手机的需求，带动今后MLCC市场预估将持续呈现扩大，因此为了因应MLCC需求增加，计划在八幡原工厂厂区内兴建MLCC材料新工厂、生产MLCC材料「钛酸钡(Barium titanate)」。

2021-06-18

需求太阳诱电 MLCC材料

供给吃紧旺季将至！NOR Flash报价，再涨10%-20%

6月17日消息，据经济日报报道，供应链透露，在苹果新一代iPhone13拉货潮点火下，第3季NOR Flash报价有望再度上涨10％-20％。

2021-06-17

旺宏 NOR Flash

国巨在鸿海集团供货比重翻倍

被动元件大厂国巨昨日召开线上法说会，董事长陈泰铭亲自上线主持，针对目前市况，陈泰铭表示，目前接单相当强劲，今年以来订单出货比（B／B Ratio）均在1.5以上，且利基型产品多是长达一至三年的长约，随着营收比重拉升，产品结构改善，毛利率将持续向上。

2021-06-17

国巨鸿海集团

2023年DDR5内存出货量将超过DDR4

6月16日消息，据研究机构Yole Developments的最新报告，目前内存市场处于强劲增长的阶段，预计到2023年，DDR5内存的出货量将超过DDR4内存，到2026年，DDR5内存占比将达到90%。

2021-06-17

2023年 DDR5内存出货量 DDR4

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