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市场

2022年Q1全球智能手机AP市场：展锐销量份额升至11%，华为海思仅剩1%

6月13日消息，近日市场研究机构Counterpoint Research发布了2022年一季度全球智能手机AP市场份额。以出货量统计，联发科以38%的市场份额排名第一，如果以销售额统计，高通则以44%的市场份额排名第一。而华为海思由于美国的制裁，芯片无法制造，市场份额已降至1%。

2022-06-15

智能手机 AP 华为海思

三大面板厂带头减产！

随着多数电视面板价格杀到现金成本，中国面板厂京东方、华星光电以及惠科带头减产，根据TrendForce调查，预估这三大面板厂将减少第三季产能15.8%，加上台厂动态调整产能利用率，预估55吋以下电视面板有机会于6月触底，7月持平。

2022-06-15

面板厂减产

降低对DDI业务依赖韩国OSAT龙头最早明年进入FOWLP市场

消息人士称，韩国OSAT龙头LB Semicon计划最早于明年提供扇出型晶圆级封装（FOWLP）服务。自第一季度以来，该公司一直在与一家模拟芯片客户进行测试，可能会为射频和电源管理IC提供该封装服务。

2022-06-15

DDI OSAT FOWLP

马来西亚大缺工！MOSFT等功率半导体供应更吃紧

6月14日消息，据路透社报导，近期，马来西亚出现大缺工，当地半导体产业人力缺口高达1.5万人，已有厂商被迫停接新订单，MOSET等功率元件供应更吃紧。

2022-06-14

缺工 MOSFT 供应吃紧

2022下半年消费规MLCC需求持续疲弱，价格恐续跌3~6%

由于疫情反复无常，制造业复工进程缓慢，第二季疫情造成的生产短缺口，ODM厂难以在下半年填补。现下，高通胀问题导致物价居高不下，无助于支撑下半年旺季的需求，其中以手机、笔电、平板、电视等消费性产品有显著影响，造成消费规MLCC需求滑落，市场库存不断攀高，TrendForce集邦咨询表示，各尺寸平...

2022-06-14

MLCC 需求价格

联发科2022年第一季度5G芯片份额达到38%，连续七季度蝉联第一

6 月 1 日，Counterpoint Research 发布最新报告，联发科在 2022 年第一季度 5G 手机芯片出货量同比增长 20%，份额占比达到 38%——这也是联发科连续第七个季度蝉联市场份额第一的宝座。

2022-06-14

联发科 5G芯片份额

2026年中国物联网市场规模接近3,000亿美元

IDC于近日发布了2022年V1版IDC《全球物联网支出指南》（IDC Worldwide Internet of Things Spending Guide）。根据IDC最新预测数据，2021年全球物联网（企业级）支出规模达6,902.6亿美元，并有望在2026年达到1.1万亿美元，五年（2022-2026）复合增长率（CAGR）10.7%。其中，中国企业级市场规模将在2...

2022-06-14

中国物联网市场规模

五年产能满载！日本硅晶圆龙头SUMCO涨价30%

由于强劲的需求和俄乌战争收紧供应，日本硅晶圆制造商胜高计划在2022年至2024年间将其与芯片制造商的长期合同价格提高约30%。

2022-06-14

产能满载 SUMCO 涨价

部分SK海力士DDR4颗粒上涨；NAND Flash报价小幅震荡

目前，多数DRAM买家仍主要以去化手上库存为主，实单释出有限，整体来说，均价仍进一步下探，仅有SK Hynix DDR4 1Gx8-2666因成品需求实单，买盘拉升，出现上涨情况。

2022-06-13

SK海力士 DDR4 NAND Flash

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部分SK海力士DDR4颗粒上涨；NAND Flash报价小幅震荡

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