【导读】美系外资出具最新报告指出，目前Q1终端产品库存增加，考虑到消费需求减弱，及OEM、ODM及元件、半导体的供应商库存增加，下半年个人电脑、智能手机的元件和半导体出货情况成关注焦点。
报告指出，今年Q1库存季增11%，高于典型季节性的季增4%，库存天数从上季的53天增至63天，超出正常的季节性模式。
至于下游公司库存，包括汽车OEM/Tier 1、无线基础设施和网络OEM、个人PC和手机OEM/ODM、服务器和储存OEM、经销商和EMS的库存，在今年Q1连续成长10%，高于典型季节性的季度成长5%；
另外，库存金额比追踪的3年平均水平高24%，而下游库存天数从2021年Q4的49天增到今年Q1的58天，高于典型季节性的51 天。
美系外资认为，今年Q1与2021年Q4相比，多个终端市场的库存成长超过典型季节性因素；其中与过去季节性模式差距最明显的是个人电脑OEM/ODM，库存金额季增21%，典型季节性成长季增6%。
另一方面，服务器 OEM/ODM 是唯一库存连续变化低于典型季节性模式，库存金额季增 17%，而典型季节性成长20%。
如果从2021、2022年Q1来看，今年Q1产业整体库存金额年增24%，高于 5%的整体销售增长。从终端市场看，服务器OEM/ODM、网络OEM、个人电脑OEM/ODM、手机 OEM/ODM 和汽车 Tier 1 库存年增速度最快。
外资表示，今年 Q1 产业总存货天数从53天增加至63天。一般来说，终端市场的库存天数应与一般或季节性水准一致或高一些，但网络 OEM、PC OEM/ODM、服务器 OEM/ODM 和汽车Tier 1的库存天数都远高于季节性水准。
免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
推荐阅读：
2022年手机摄像头模组出货量达50.2亿颗，三镜头占比超过40%
2022年全球晶圆厂设备支出将达1070亿美元，中国大陆同比下滑30%
