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SiC功率半导体需求旺，预估2030年增2.8倍
在车用需求加持下，碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)等次世代功率半导体需求冲、预估将以每年约20%的速度呈现增长，其中2030年SiC产品市场规模预估将跳增2.8倍、GaN将飙增6.5倍。
2021-06-12
SiC功率半导体 需求
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NOR Flash报价第三季度将飙升20-30%
市场消息人士称，由于内存供应变得非常紧张，NOR Flash价格预计将在2021年第三季度上涨20-30%。
2021-06-12
NOR Flash 报价 第三季度
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国巨5月业绩创近32个月新高，回购股票；部分被动器件短期内可能减产？
由于欧美市场比重提升，加上大中华厂区的产能利用率逐步提高，国巨5月营收创公司同期单月营收新高纪录；国巨累计今年前1-5月营收为419.63亿元，较去年同期增加121.5%。
2021-06-11
国巨 被动器件
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台积电5月营收1123.6亿元 同期新高
晶圆代工龙头台积电10日公告5月合併营收1,123.60亿元，为歷年同期新高，累计前五个月合併营收5,860.85亿元，较去年同期成长17.1％，同样改写歷年同期新高。台积电第一季5奈米及7奈米新增产能将在6月开始出货，加上苹果新款A15应用处理器开始量产投片，法人预期台积电6月营收将创歷史新高，第二季营...
2021-06-11
台积电 5月营收
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联发科5月营收创历史新高 6月拼维持逾400亿元高档
联发科5月合併营收出炉，单月营收达到413.26亿元，改写单月歷史新高，并突破400亿元关卡。法人看好，虽然6月业绩将有测试厂京元电短暂停工影响，不过联发科第二季在5G、电源管理IC及WiFi等晶片出货动能续强带动下，单季合併营收不仅可望顺利达到财测目标，且可望挑战财测中间标准。
2021-06-11
联发科 5月营收
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日月光5月营收创新高，三季度打线封装价格将再涨5-10%
6月10日消息，台湾封测大厂日月光投控公布了5月营收快报，5月合并营收达新台币422.67亿元，创下历年来同期新高。据透露，第三季度日月光投控打线封装将再涨价5%至10%，以应对原物料价格上扬和供不应求市况。
2021-06-11
日月光 5月营收 打线封装 再涨5-10%
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晶片国产化 Q1新增企业多3倍
全球晶片供应短缺持续严峻，大陆也加速晶片国产化进程。据统计，2020年全年，大陆新增晶片相关企业2万家，总家数因此达到7.41万家。进入2021年，晶片企业家数持续增长，光是第一季的晶片相关企业激增302％，新增数量高达8,679家。
2021-06-11
晶片
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MCU吃紧，盛群继Q2调涨15%后，8月再涨
盛群在第二季起全面喊涨15％后，目前已经确定在8月1日将再度调涨报价，以因应晶圆代工、封测产能报价提升及市场需求强劲。涨幅将视产品状况而定，不过将有机会达到第二季的涨价幅度。
2021-06-10
MCU 盛群
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IC供给缺口扩大，电子代工厂陷入缺料窘境
经济日报消息，全球芯片争夺战进入白热化，IC供应缺口在第2季淡季不减反增，明显影响ODM厂出货表现，其中笔记本电脑（以下简称笔电）因为缺料问题扩大，使得第2季笔电出货目标面临下修压力，同时服务器出货也受到一定程度影响，供应链认为，目前有单无料情况持续，客户订单需求则仍旧火爆，加上下半...
2021-06-10
IC ODM厂
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