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2026年全球SoC作为服务市场将达6.768亿美元,年复合增长率为14.2%
12月28日消息,根据Valuates Reports的最新研究报告,到2026年,全球片上系统(SOC)作为服务市场将达到6.768亿美元。这比2020年的3.055亿美元有所增长,在2021-2026年的预测期内,年复合增长率为14.2%。
2020-12-28
2026年 SoC 服务市场 年复合增长率
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DRAM看涨 模组厂唱高调
因美光(Micron)桃园厂跳电意外,带动DRAM现货价提前于12月开始涨价,业界预期将带动明年第1季合约价止跌甚至小涨,DRAM模组厂亦可望受惠涨价效益,今以威刚(3260)、十铨(4967)领军上攻,低价的商丞(8277)也强攻涨停9.99元。
2020-12-28
DRAM 模组厂 涨价
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5G夯 京元电明年资本支出上调10%
测试大厂京元电(2449)加快测试机台的平台转换供其它客户使用,预计年底前可完成调整,可望顺利回补华为订单缺口,由于看好5G晶片测试需求倍增,但预计2021年底现有厂房空间将全数完成设备装机,所以董事会25日决议2021年资本支出提升约10%达93.79亿元,并通过6.39亿元预算以租地委建方式兴建铜锣...
2020-12-28
5G 京元电 资本支出
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全球PC需求大增,2021年缺货还将继续
据路透社报道,2020年全球消费者大量购买笔记本和台式机,这是2007年iPhone推出之后未曾有过的现象;虽然制造商加倍努力,缺货仍然严重。
2020-12-28
PC 需求大增 缺货
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爱普DRAM方案 晶圆大厂爱
继台积电及力积电相继发表3D先进封装技术后,武汉新芯日前亦发布3D先进封装技术3DLink,三大晶圆代工厂的关键记忆体晶圆均採用爱普(6531)DRAM方案,将系统单晶片及客制化38奈米DRAM透过晶圆堆迭晶圆(WoW)制程结合。晶圆代工厂希望透过3D封装技术提高频宽,解决困扰人工智慧及高效能运算(AI/HPC...
2020-12-28
爱普 DRAM 方案 晶圆
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友达Micro LED 明年量产
全球产能扩张步调趋缓,面板供需结构趋向平衡,带动各尺寸面板价格回温,面板大厂友达(2409)营运受惠,股价25日突破均线纠结,收15.15元。专家指出,明年上半年面板供需吃紧,价格维持高檔不坠,今年第四季至明年上半年有获利机会。
2020-12-28
友达 Micro LED 量产
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奇力新获利下修 法人弃守
凯美(2375)、奇力新(2456)互让子公司持续引发效应,由于旺诠占奇力新营收比重达20%,净利占25%,与帛汉的营收、获利两相抵消之下,法人下修奇力新2021年每股盈余预估值,估全年EPS降至7.39元,经此调整,三大法人连续两个交易日卖超奇力新。
2020-12-28
奇力新 凯美 营收
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NOR Flash供不应求,华邦电传明年上半年逐季涨10% 涨势看到Q3
NOR Flash芯片供不应求情形加剧,在需求畅旺下,业者订单应接不暇,传出华邦电明年上半年NOR Flash产能全数满载,价格持续调涨,明年首季涨幅7-10%,第二、三季各季涨幅将分别约10%,甚至因产能全满,已暂停客户下单,避免无法交货的情形,预期下半年产能将持续满载。
2020-12-28
NOR Flash 芯片 华邦电
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车电需求点火 连接器厂催油门
随着车市逐渐復甦,许多汽车零组件需求逐步回温,除了传统燃油车之外,不少厂商也将目光锁定明年成长潜力可期的电动车,如贸联-KY(3665)、胡连(6279)、鸿硕(3092)、诠欣(6205)、宏致(3605)、良得电(2462)等多家连接器业者,明年业绩可望沾光。
2020-12-28
车电需求 连接器
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