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DRAM后市乐观 法人喊买南亚科
DRAM供需展望转弯，凯基投顾预期，因部分业者去化库存完毕，DRAM于2022年第一季价格跌幅将较预估更小，第三季转为上涨，升评南亚科（2408）「买进」，推测合理股价99元，直逼美银证券的破百元预期；富邦投顾同时看好华邦电（2344）携手南亚科，取得更多市占。
2021-12-03
DRAM 南亚科 市占
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BMC晶片涨价 信骅新唐乐翻
资料中心市场持续高速成长，使伺服器主机当中必备的远端管理晶片（BMC）需求持续升温，且近期又有晶圆代工涨价因素，供应链传出，BMC晶片价格将在12月上调双位数水准。法人看好，信骅（5274）、新唐（4919）等BMC供应链后续业绩可望因此持续向上成长。
2021-12-03
BMC晶片 涨价 信骅
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手握200亿美元长期订单，格芯股价已累计上涨47%
全球第三大晶圆代工大厂格芯（GlobalFoundries）已于10 月28 日在美股挂牌上市，受益于晶圆代工产能的持续紧缺涨价，格芯也持续获买盘追捧，目前股价较上市开盘价已上涨47%。外媒报导指出，格芯股价估值偏高，不过，该公司手上握有大量不得取消的长期订单（noncancelable order），足以抵销估值过高...
2021-12-03
长期订单 格芯 股价上涨
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三季度大陆半导体设备市场销售额达72.7亿美元，环比下滑12%
自去年下半年以来，全球晶圆制程产能持续紧缺，引发了持续的全球缺芯问题，而为了解决这一问题，众多的半导体制造商纷纷开启了扩产潮，由此也推动了对于半导体设备的旺盛需求。
2021-12-03
半导体设备 市场销售额
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TrendForce：第三季晶圆代工产值达272.8亿美元，季增11.8%
12月2日，据TrendForce集邦咨询表示，随着晶圆代工厂新增产能逐步放量，以及平均售价持续拉涨带动，第三季晶圆代工产值高达272.8亿美元，季增11.8%，已连续九个季度创下历史新高。
2021-12-03
TrendForce 晶圆代工
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被动元件再掀涨价潮！涨幅10%~15%
受上游原材料、电价、环保相关费用、运价等成本大涨影响，近日，被动元件代理商日电贸透露，铝电厂无论日本大厂还是台湾地区厂商，都有放出消息要涨价，龙头日本佳美工（Nippon Chemi-Con）早在9月就有动作，最新更传出日厂已成功调涨某一线电源大厂铝电合约价达1成，并已从12月1日开始生效。
2021-12-03
被动元件 铝电厂
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传LG电子将研发车用MCU，发力汽车电子市场
2020 年底开始的汽车晶片短缺问题，至今仍未得到有效缓解，车用微处理器（MCU）更是重灾区之一。据韩国媒体《Etnews》报导，LG电子正瞄准这块市场，准备研发车用MCU产品。
2021-12-02
LG电子 车用MCU 汽车电子
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显示驱动IC供需缺口缩小，明年整体将呈现平衡状态
过去一年多，由于晶圆供需偏紧，导致各类IC产品缺货不断，尤其是显示驱动IC产品。据爱集微了解到，今年第二季度，显示驱动IC供需缺口高达50%，而如今也仅达到客户需求的80%，预计明年将会处于供应平衡状态。
2021-12-02
显示驱动IC
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14.6亿美元！智路资本收购日月光四家大陆封测工厂
12月1日，全球最大的半导体封测集团日月光集团正式官宣，将其大陆四家工厂及业务出售给智路资本，智路资本在封测领域又一大手笔并购交易。
2021-12-02
智路资本 日月光 封测工厂
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