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前三季营收年增！国巨作出Q4存货调整预期
国巨9月营收缴101.81亿元成绩单，连续第七个月站稳百亿，且年、月双增，累计第三季营收达307.67亿元，为单季第三高之纪录，季减1.9％。
2022-10-09
国巨
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昭和电工宣布PCB材料涨价、铜箔基板涨10%
因原料价格飙涨、运输费扬升，昭和电工(Showa Denko)调涨印刷电路板(PCB)用积层材料价格、其中「铜箔基板(CCL、Copper Clad Laminate)」涨1成。
2022-10-09
昭和电工 PCB材料 铜箔基板
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存储半导体市场下行周期将持续至2025年
Kim Su-gyeom表示，今年的市场需求较最初预期更为糟糕，预计来年三季度DRAM和NAND市场都将出现暂时反弹，不过需求增速预期将分别从此前17%、30%下修至10%、19%，其后市场将再度逐步下行，总体规模萎缩，直至2026年后迎来拐点。
2022-10-09
存储半导体 DRAM NAND
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H1全球前装车载显示面板出货约8581万片，同比增长5.6%
群智咨询（Sigmaintell）统计数据显示，2022年上半年，全球汽车整车销量约3766万辆，同比下滑约10.7%，全球前装车载显示面板的出货约8581万片（仅前装），同比增长约5.6%。
2022-10-09
车载显示面板 出货量
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2022年上半年全球通信设备市场：华为第一，中兴通讯第四！
10月8日消息，近日，市场调研机构Dell\'Oro Group发布了2022年上半年全球通信设备市场的厂商排名，其中华为排名第一，中兴通讯排名第四。
2022-10-09
通信设备 华为 中兴通讯
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内存模块制造商有望在22年第三季度收入上涨
来自内存公司的消息人士称，威刚、宇瞻科技、宜鼎国际等下游内存模组制造商第三季度收入逐渐上升，预计DRAM的现货价格将比NAND闪存更早触底。
2022-10-09
内存模块 威刚 宇瞻科技
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传苹果积极准备2nm芯片 最早2025年量产
据台媒《电子时报》报道，据半导体后端服务提供商的消息人士透露，苹果一直在积极准备2nm芯片，并希望与台积电合作，为其内部开发的处理器应用新节点，该节点计划于2025年进入批量生产。
2022-10-09
苹果 芯片
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合晶第4季产能利用率恐下滑，持续扩充12吋晶圆产能
10月6日，据台媒中央社报道，受淡季效应影响，合晶第4季6吋硅晶圆产能利用率恐下滑10%至20%，8吋硅晶圆产能利用率仍可望维持在90%至95%水位；合晶整体第4季营收恐将季减逾1成。
2022-10-09
合晶 晶圆 半导体
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晶振产能过剩，市场价格战或难以避免！
自2020年以来，在5G通信、物联网、智能汽车等应用领域拉动之下，全球半导体市场需求迅速提升，石英晶振产品也与芯片市场一样，出现了供不应求，价格飞涨的情况。
2022-10-09
晶振
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