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2023年显示驱动芯片需求预计将同比增长3%
在经历了过去两年的高速增长之后，DDIC 市场在 2022 年面临大幅下滑。根据 Omdia 在《显示驱动芯片市场追踪报告》中的最新预测，预计 2022 年 DDIC 总需求将同比下降 12%，降至 78 亿颗。所有主要应用领域的需求今年都出现了下降，包括笔记本电脑、桌上型显示器、平板电脑、液晶电视和智能手机。占 ...
2022-12-16
显示驱动芯片 需求
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京东方：预计四季度全球LCD TV面板供应面积同比继续下降
京东方Ａ披露投资者关系活动记录表公告，面板厂稼动率的降低对供给端的影响效果显著，三季度全球LCD TV面板供应面积同比出现下降，预计四季度同比继续下降。
2022-12-15
京东方 TV面板
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机构：预计2022年半导体材料市场增长8%至660亿美元，但明年或将下滑
据钜亨网报道，半导体材料市场强劲需求，加上CMP研磨垫、特殊气体等材料销售度能强劲，研调TECHCET预计，今年市场规模将超过660亿美元，较去年增长8%。展望明年，由于全球经济面临诸多挑战，销量可能出现衰退。
2022-12-15
半导体材料
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传三星MX部门组建AP解决方案开发团队，开发Galaxy专用芯片
根据韩国媒体thelec报道，三星电子在MX部门内建立了一个 AP 解决方案开发团队。前不久刚刚接任MX部门开发办公室主任的崔元俊（Choi Won-joon）副社长将兼任组长。
2022-12-15
三星 Galaxy专用芯片
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顺络电子：汽车电子产品持续批量化供应 相关产品需求旺盛
近日，顺络电子在接受机构调研时表示，今年以来受全球经济增速放缓,国内外疫情反复等因素的影响,目前市场消费景气度不高,公司通讯及消费类的产品产能利用率较去年同期水平相比较低。
2022-12-15
顺络电子 汽车电子
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IDM/Tier1与晶圆代工厂谈判接近尾声 明年多数汽车芯片代工价格上调
据台媒《电子时报》报道，晶圆代工厂与IDM、部分Tier 1厂商针对2023年代工价格的谈判已进入尾声，谈判已持续接近一个季度。但据谈判结果来看，2023年多数汽车芯片代工价格将上调。
2022-12-15
IDM/Tier1 汽车芯片 价格上调
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韩国晶圆代工厂产能利用率大跌，部分公司仅50%
据韩媒thelec报道，韩国本土的晶圆厂利用率下降幅度超出预期。据介绍，韩国境内的晶圆代工企业除了主打先进制程的三星电子外，还有DB Hitech、Key Foundry、Magna Chip、以及迁往中国无锡的SK海力士系统IC。当中大多数公司的工厂利用率在第四季度大幅下降。问题是从明年开始。明年上半年也有悲观预...
2022-12-15
韩国 晶圆代工 产能利用率
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中国台湾半导体封测厂商赴美设厂将考虑三大因素
据业内消息人士透露，尽管台积电正在美国建设先进的晶圆厂，但中国台湾的半导体封测厂商仍不确定是否在美国建造工厂，以提供芯片或主流倒装芯片（FC）工艺等尖端封装服务。
2022-12-15
中国台湾 半导体封测 赴美设厂
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外资：台积电高报价情况或延续更长时间
台积电日前在美国亚利桑那州晶圆厂首批机台设备到厂典礼上宣布，将新厂投资追加至400亿美元。外资认为台积电多区域布局将加大成本压力，高报价情况可能延续更长时间。
2022-12-15
台积电 高报价
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