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韩媒：三星3nm制程良率大幅提升
据韩国经济日报报道，据业内人士消息，三星电子大幅提高了3nm芯片的产量，似乎是良率问题得到了解决。
2023-01-10
三星 3nm芯片
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今年上半年电源IC产能还将提升？还是得跟车搭上“关系”
2023上半年除了为传统备货淡季，且消费电子需求依旧疲软，企业计划性削减资本支出，然在电源管理芯片龙头德仪（TI）RFAB2、LFAB产能陆续开出情况之下，TrendForce集邦咨询预估上半年全球电源管理芯片产能提升4.7%，对消费性电子、网通、工控等应用产品将持续带来降价压力，预期上半年报价续降5~10 %。
2023-01-10
电源IC 产能 汽车
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传统淡季加订单量下滑，台积电2023年上半年营收恐将下滑
1月9日消息，针对即将在1月12日召开法说会，并且公布2022 年12 月及第四季营收状况的晶圆代工龙头台积电，根据外资的最新报告指出，因为全球的经济放缓和疫情大流行后的库存调整等因素，造成了台积电的订单减少，加上台积电当前正在花费大量资本来投资于产能扩张，以生产先进半导体的情况下，使得该...
2023-01-10
订单量 台积电 营收下滑
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三星2022年四季度利润大跌69%，或将被迫减产存储芯片
1月7日消息，近日韩国三星电子发布了2022年第四季度的业绩预告，预计该季营业利润为4.3万亿韩元（约34.3亿美元），同比大幅下滑69%，创三星近10年来最大利润跌幅，创8年来最低水平，也低于市场分析师预期的6.7万亿韩元。
2023-01-10
三星 减产 存储芯片
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晶圆出货量减少！世界先进12月营收月减12%
1月9日消息，晶圆代工厂世界先进公布了内部自行结算的2022年12月份业绩，营收约为新台币28.17亿元，较11月的新台币32.01 亿元，减少约12%，较2021 年同期新台币46.04 亿元，减少约38.82%。
2023-01-10
晶圆 出货量 世界先进
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部分IC设计厂Q1持续降低晶圆代工投片量
据IC设计厂商透露，上半年PC、手机、消费电子等三大应用需求疲弱，部分IC设计厂本季持续降低对晶圆代工厂投片量，牵动台积电等晶圆代工厂接单。
2023-01-10
IC设计 晶圆代工
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传12月部分中国客户接受三星存储芯片涨价
在产业展望保守之际，先前业内一度传出三星电子准备将12月3D NAND报价调涨10%。据台媒电子时报报道，相关供应链业内人士透露，三星内部消息称，12月有部分中国客户接受涨价。
2023-01-09
三星 存储芯片
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部分功率半导体交期延长至39~64周！汽车芯片仍将短缺
日前，据英国媒体报道，Arm汽车市场进入策略(automotive go-to-market)副总裁Dennis Laudick表示，支持电动汽车、先进驾驶辅助系统(Advanced Driver Assistance Systems；ADAS)、车内娱乐等功能的车用电子，成长速度比智能手机、数据中心等其他部门还要快。
2023-01-09
汽车芯片
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突破美方封锁！国产小芯片4nm封装开始量产！
据报道，用先进的封装技术连接功能不同的数个芯片以达到先进制程芯片功能的小芯片（又称晶粒）技术，被视为中国突破美国芯片科技禁运的快捷方式。长电科技开发的先进封装技术已开始为国际客户进行芯片封装量产。
2023-01-09
芯片 封装
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