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安森美SiC目标：三倍增长
CES 2023 重点展示了汽车行业的一些未来派、崭露头角的技术和概念车，但展会引发的被低估的发展之一是安森美半导体公司到 2023 年收入涨三倍的碳化硅之路(SiC) 。收入预计将从 2022 年的约 3 亿美元增加到 10 亿美元大关，该公司已“表示到 2023 年的产能已经销售一空。” SiC 的实力以及汽车领域的长...
2023-01-13
安森美 SiC
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面板驱动芯片，价格战开打！
2022年下半年面板驱动IC库存水位高涨，更有厂商库存水位甚至一度高达六个月，虽然第四季有开始逐步去化库存，但速度仍相对缓慢。近来供应链厂商传出，包括联咏、敦泰、瑞鼎等面板驱动IC厂，预计在今年上半年启动价格战，其中价格战重点落在整合触控暨驱动IC（TDDI）市场，以加速去化手中旧库存。法...
2023-01-13
面板驱动 芯片 价格战
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英飞凌再签SiC长约，保证衬底供应！
据英飞凌科技股份公司报道，公司正在扩大与碳化硅 (SiC) 供应商的合作。这家总部位于德国的半导体制造商与 Resonac Corporation（前身为昭和电工株式会社）签署了一项新的多年供应与合作协议，补充并扩大了 2021 年的公告。新合同将深化双方在 SiC 方面的长期合作伙伴关系材料。根据协议，Resonac将...
2023-01-13
英飞凌 SiC 长约
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两大客户大幅砍单！台积电首季5/4纳米产能利用率降至70%
据业内消息人士透露，由于苹果和AMD的订单减少，台积电2023年第一季度5/4纳米工艺节点的产能利用率将从90%下滑至70%。
2023-01-13
砍单 台积电 产能利用率
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不受砍单影响 中国台湾三大硅晶圆厂扩产计划照旧
即便半导体市况松动，中国大陆续传出客户要求延后拉货甚至砍单的消息，中国台湾三大半导体硅晶圆厂环球晶、台胜科、合晶原定扩产计划并未受影响。
2023-01-13
砍单 硅晶圆 扩产
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外媒拆解华为5G小型基站：国产零部件成本占比高达55%，美国占比仅1%
据日经中文网报道，日本经济新闻此次在从事智能手机和汽车零部件拆解调查业务的Fomalhaut Techno Solutions的协助下，对华为的5G小型基站进行了拆解。拆解发现中国国产零部件在成本中占到55％，这一比例比原来的大型基站高出7%。美国零部件在大型基站中的占比为27％，在此次拆解的小型基站中的占比...
2023-01-12
华为5G小型基站 国产零部件
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传台积电3nm制程系列或将降价
1月12日报道，由于台积电初代N3制程成本较高，影响IC设计公司采用意愿，台积电考虑降低3nm制程系列报价，以刺激客户采用。报道称，台积电新一代N3E制程成本将较N3制程技术低，已成为市场共识。 市场分析师表示，台积电N3制程产能提升将在2023年下半年开始，但届时因为优化版本N3E也将准备就绪，AMD...
2023-01-12
台积电 3nm制程
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深康佳：Mini LED芯片将持续内部自用并开始对外销售
深康佳在投资者互动平台表示，MLED芯片产线已量产Mini LED芯片，持续内部自用并开始对外销售；MLED直显量产线已启动量产并实现外部销售、产能持续爬坡中；巨转中试线已开始进行对外承接代工业务，并推进Micro+巨转+终端的产品应用；MLED检测中心持续为内部各业务单位提供检测服务。
2023-01-12
深康佳 Mini LED芯片
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苹果计划2024年开始自制屏幕，以取代三星
据彭博社报道，苹果计划最早在 2024 年开始在移动设备中使用自己的定制显示屏，以减少对三星和LG等技术合作伙伴的依赖。
2023-01-12
苹果 屏幕 三星
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