据电子时报报道，业内人士透露，高通有望成为台积电N3E工艺的第二个客户，而联发科定于今年年底发布的3nm芯片也可能会采用该工艺。

N3E是台积电目前3纳米生产技术的升级版，去年才开始投入使用。据日经亚洲此前报道，苹果将成为今年第一家使用台积电最新工艺芯片的公司，该芯片将部分用于iPhone和Mac中。

消息人士称，高通已计划在2023第四季度推出骁龙8 Gen 3作为其下一代旗舰SoC，即将推出的SoC将使用台积电的N3E工艺制造。此外，高通已经使用台积电的4nm工艺生产其Snapdragon 8 Gen 2 SoC，该芯片应用于新的三星Galaxy S23旗舰智能手机系列。

消息人士指出，联发科计划在2024年开始使用台积电的3nm制造工艺，预计最早将于12月推出采用N3E工艺制造的解决方案。

消息人士称，OPPO已经订购了台积电的4nm工艺芯片，也计划向代工厂订购3nm芯片。

不久前，据业内消息人士透露，博通已向台积电下了3nm芯片订单，与苹果、高通、联发科、英伟达和AMD一起排队等待台积电的N3和N3E工艺制程。

台积电方面，据悉，已于2022年12月29日在中国台湾南部科学园（STSP）的18号晶圆厂新址举行了3nm量产扩产仪式。

在市场需求方面，台积电董事长刘德音称，台积电3nm制程市场需求非常强劲，3nm制程技术量产首年开始，每年带来的收入都会大于同期的5nm。根据估计，3nm技术量产5年内，将会释放全世界1.5万亿美元的终端产品价值。

（来源：集微网）