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车用功率器件以及模拟IC或更吃香？
据中国台湾地区经济日报报道，业界传出，台积电因考虑车用半导体供需不再严重吃紧，加上多数车用芯片客户可转至日本、美国等地新厂生产，欧洲新厂因而延后至2025年开工，比原预期延后约两年。
2023-02-21
车用功率器件 模拟IC
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国产车规MCU崭露头角，本土厂商如何向中高端领域突破？
回顾2022年，汽车电气化、智能化发展加速，推动MCU等汽车电子器件需求持续增长。这也将让汽车MCU市场迅速扩容，MCU大厂英飞凌在2022财年第四季度的财报会议上也表示，由于成熟制程的供应增加有限，公司汽车MCU业务有望在未来几年增长2.5倍。
2023-02-20
车规MCU
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ChatGPT催生市场新需求，产业链厂商谁最受益？
一夜之间，ChatGPT火遍全球的大街小巷，仅仅用时5天用户量便轻松突破百万大关，而破亿也仅用时两个月，这无情碾压了所有科技巨头此前创下的用户量记录。而ChatGPT的爆火，一方面点燃了A股相关概念股炒作的浪潮，另一方面也引发了行业的思考，ChatGPT的背后需要什么样的硬件来作为支撑？毫无疑问，庞...
2023-02-20
ChatGPT 催生市场 AI服务器
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TECHCET：2027年半导体CMP辅助设备细分市场规模将达15.5亿美元
电子材料咨询公司TECHCET最新数据显示，2027年半导体CMP辅助设备（垫调节器、CMP环、过滤器和刷子）细分市场规模将达到15.5亿美元，年复合增长率为6%。
2023-02-20
TECHCET 半导体 CMP辅助设备
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存储价格暴跌重现2008年危机，三星、SK海力士苦苦挣扎
根据TrendForce的最新数据，动态随机存取存储器（DRAM）的价格在Q4暴跌34.4%，加剧了前一季度31.4%的跌幅。闪存 (NAND) 的表现略好一些，但也在去年的Q3、Q4创下了2006年以来情况最恶劣的跌价记录。
2023-02-20
存储 三星 SK海力士 NAND
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Q2展望不佳，传苹果再次下修12万片晶圆投片量
外媒日前引述半导体供应链业者“手机晶片达人”爆料，称苹果公司日前再度下修向台积电的晶圆投片数量，此次下修总数达12万片，影响包含N7、N5、N4和部分N3产线。
2023-02-20
苹果 晶圆
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业内人士：保守看待MCU产业链2023年上半年的发展
据台媒电子时报报道，业内人士表示，MCU产业链2023年上半年暂持保守看法，设计厂商大多以消费类产品为主，目前库存调整也仍有待到2023年第2~3季回到正常水平。
2023-02-20
MCU 产业链
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晶圆制造朝封装产业“渗透”，未来也许不止3D、4D
随着半导体前端节点变得越来越小，设计成本快速增加。在这种情况下，先进封装及其 2.5D 和 3D 解决方案在降低与前端制造相关的成本影响方面变得至关重要且有效，同时还有助于提高系统性能并提供更低的延迟、更高的带宽和电源效率。
2023-02-20
晶圆制造 封装 4D
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产能利用率低至五成 代工厂遭遇“倒春寒”
从产能紧缺到产能利用率下滑，行情的急转直下让代工厂遭受了“过山车”式的冲击，在紧缺时代高高在上的代工厂也不得不放低身段、承压前行。
2023-02-20
产能利用率 代工
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