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芯片交期逐渐缩短，但仍存在短缺问题
根据贝恩公司对 LevaData 数据的分析，大多数类型半导体的交货时间在过去一年有所缩短，但仍比大流行引发的短缺前高出近三倍。平均而言，在所有芯片类型中，1 月份的交货提前期为 27 周，比 2022 年 1 月的峰值低 9 周。
2023-04-25
芯片交期 短缺 MCU
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【现货行情】存储器原厂供给过剩情况持续，短期内低价刺激需求依旧困难
各存储器原厂供给过剩情况未能纾解，月底即将到货，订货价格仍不敌市况低迷而持续走跌，尽管颗粒价格不断修正，但工厂考虑到营运压力，购货相对保守，短期来说要以价格刺激需求，依然有难度。
2023-04-25
现货行情 存储器 供给过剩
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DDR5服务器DRAM价格Q2跌幅将收敛至13%-18%
TrendForce集邦咨询发布的数据显示，预估第二季DDR5服务器DRAM价格跌幅将收敛，由原预估15-20%收敛至13-18%。
2023-04-24
DDR5服务器 DRAM
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台积电公开涨薪幅度：4％～5％，低于过去两年
台湾工商时报4月24日报道，台积电24日向员工发出底薪调薪通知，今年度平均调薪幅度达4％～5％，符合预期，预计25日入帐薪水中就可看到。本次年度例行性调薪幅度回归常态，但低于2021年的全面性结构调薪的20％调幅、以及2022年接近10％的调薪幅度。
2023-04-24
台积电
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传联发科天玑9200＋已量产：台积电4nm制程，三季度上市
据供应链消息显示，联发科或将在今年第二季中旬推出旗舰芯片天玑9200的升级版，可能将命名为天玑9200＋，目前已经在基于台积电4nm制程量产。业界预期，最快在今年第三季将有望有搭载该芯片的终端产品上市，或将为联发科第三季业绩增长带来动力。
2023-04-24
联发科 天玑9200 台积电 4nm制程
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2022年中国蓝牙耳机市场同比下滑18%，骨传导耳机大涨124%
根据IDC《中国无线耳机市场季度跟踪报告，2022年第四季度》，2022年中国蓝牙耳机市场出货量约9,471万台，同比下降18.1%。其中，真无线耳机市场2022年出货量超过6,881万台，同比下降15.0%。经济环境收缩、市场需求逐渐饱和以及产品功能升级瓶颈共同造成了本次下滑。但得益于户外运动的流行以及认知度...
2023-04-24
中国 蓝牙耳机 骨传导耳机
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手机驱动IC涨价，市场回暖了？
手机HD版本驱动与触控整合IC（TDDI）近日因供需吃紧意外传出涨价消息，部分IC设计企业证实，3月初以来主流市场的HD画质TDDI芯片报价已上涨一成，这是IC设计厂历经去年下半年以来修正潮后，首见报价调涨，让半导体产业景气初露曙光，法人预期，TDDI族群联咏、敦泰等受惠大。
2023-04-24
智能手机 驱动IC 涨价
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ARM计划调整商业模式，以提高芯片设计的价格
据台媒经济日报报道，Arm正在寻求提高其芯片设计的价格，旨在在今年备受期待的纽约首次公开募股之前增加收入。
2023-04-24
ARM 芯片设计 价格
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2023 SiC功率半导体市场分析：中国大陆主要厂商业务概览！
根据TrendForce集邦咨询旗下化合物半导体研究处最新报告《2023 SiC功率半导体市场分析报告-Part1》分析，随着Infineon、ON Semi等与汽车、能源业者合作项目明朗化，将推动2023年整体SiC功率元件市场规模达22.8亿美元，年成长41.4%。
2023-04-24
SiC 功率半导体 市场分析
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