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传IC设计公司议价失败 台积电、联电2023年定价策略不变
据业内消息人士透露，IC设计公司未能与台积电和联电就2023年上半年的较低代工报价进行成功谈判，因为前代工厂维持其提价计划，而后者打算保持其报价持平。
2022-11-09
IC设计 台积电 定价策略
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消费电子降温也没有“浇灭”MLCC扩产的决心，工业和车规级需求将持续增长
近日，日本MLCC大厂京瓷株式会社社长谷本秀夫宣布，为了应对积层陶瓷电容（以下简称：MLCC）与日俱增的需求，将投资150亿日元（约合7.3亿元人民币），在日本鹿儿岛国分工厂厂区内建设第5－1－2工厂，目标是将其MLCC产能提高20%。新厂房将于2023年2月开始建设，2024年5月投产。
2022-11-08
消费电子 MLCC 扩产
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联发科：坚守获利底线 不排除跟随台积电涨价
据台媒《电子时报》报道，联发科CEO蔡力行近日强调，不会采取削价竞争策略，将持续坚守价格底线，也不排除跟随台积电涨价。
2022-11-08
联发科 获利 涨价
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6英寸晶圆报价恐持续下滑
据台媒《电子时报》报道，近期IT、3C领域需求相对疲软，各大系统厂商正积极去库存，6英寸晶圆报价恐持续下滑。
2022-11-08
6英寸晶圆 报价下滑
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业内人士：汽车IGBT供应保持紧张
据台媒《电子时报》报道，据IC分销商的消息人士称，汽车绝缘栅双极晶体管（IGBT）和其他一些功率IC仍然供应紧张。
2022-11-08
汽车IGBT 供应紧张
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半导体封测厂淡季效应或将拉长 已有二三线厂调价
据台媒MoneyDJ报道，随消费电子需求退潮，半导体产业链库存去化延长，淡季效应或将比往年更为显著，封测代工“量价齐跌”或难以避免，已有二、三线厂调价。
2022-11-07
半导体封测 调价
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恩智浦财报出色：汽车芯片收入同比增长24%，营收占比升至52.4%
11月1日消息，汽车芯片大厂恩智浦半导体（NXP Semiconductors NV）于美国股市周一（10 月31 日）盘后公布了2022 年第三季（截至2022 年10 月2 日为止）财报。
2022-11-07
恩智浦 汽车芯片 营收占比
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硅光子迎爆发机遇，国内首条光子芯片产线即将开工，能不能实现弯道超车？
10月18日消息，随着芯片技术升级迭代，光子芯片有望成为新一代信息领域的底层技术支撑。硅光技术是后摩尔时代核心技术之一，是半导体技术和光学技术的结合，并且对于通信行业的影响将是颠覆性的。
2022-11-07
硅光子 产线开工
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市场整体动能明显停滞，NAND Flash盘势或长期处于跌势
双十一购物节即将来临，却未见任何强劲备货动能，整体市场销售状况仍属疲弱，各家模组厂仅能在消耗库存的同时减少颗粒的采购，造成现货动能持续降低以及价格不断下修的窘境，市场氛围依然呈现着忧虑悲观情绪。
2022-11-07
NAND Flash 现货动能
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