【导读】三星电子27日举办财报会议提到，晶圆代工方面，今年第2季需求疲软，预计产能利用率将下降，收益也将下降，整体上半年需求下滑，不过预计市场需求将在下半年恢复，主要集中在HPC 和汽车领域。
三星提到，晶圆代工将努力争取N3 第二代新客户，专注N2 第一代开发，并继续开发特殊和成熟的制程，实现在汽车/物联网等应用多样化。
此外，三星电子提到，鉴于下一代封装技术在HPC 和行动市场的重要性不断上升， Device Solution Division 部门成立AdVanced Package (AVP) 业务团队，以扩大先进封装业务并加强业务部门之间协同作用。
2023年全球晶圆代工收入将下降4%
TrendForce 最近对代工市场的分析表明，对所有类型的成熟和先进节点的需求持续下滑。预计2023 年全球晶圆代工收入将同比下降约 4%。
最新的地缘政治风险导致了整个供应链的地理调整。
8寸晶圆细分市场订单再分配更显著，12寸晶圆细分市场成熟节点产能利用率较先进节点更高更稳定。
进入2023年第一季度，包括智能手机、笔记本电脑、电视在内的消费电子产品，由于传统淡季的影响，销量处于低迷状态。此外，库存消耗放缓将影响IC设计厂对消费级PMIC、MOSFET等元器件的晶圆代工订单。受此影响，8英寸晶圆代工产能利用率仍在持续下滑。
以成熟节点运作的12寸晶圆代工厂，2023上半年产能利用率大多维持在75~85%。
由于旺季需求和供应链的持续重组，8 英寸和 12 英寸晶圆部分产能利用率将在2023 年第三季度回升。
2023下半年，重大地缘政治风险可能会持续存在。此外，一些主要的原始设备制造商已经开始对供应合作伙伴进行审查，以便能够满足美国政府发布的标书要求。因此，他们将继续努力重新安置他们的供应链。此外，IC设计公司已陆续将部分订单转移至中国以外的代工厂。这些重新分配的订单大部分是针对 8 英寸晶圆代工的。
国家提供慷慨补贴支持晶圆厂建设，晶圆代工行业迈入区域化新时代，未来几年将新建20余座晶圆厂。
从中长期来看，代工市场将变得更加分散，因为产能的建设和多元化将在不同地区进行。研究发现，近几年共启动了20多家新晶圆厂的计划。
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