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台积电Q1净利润预计同比下降5%，Q2也不乐观
由于全球经济困境削弱了从汽车到先进计算的所有半导体的需求，并将持续到当前季度。预计台积电第一季度净利润为1925亿元新台币（约合63亿美元），同比下降4.7%。
2023-04-19
台积电 芯片
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LG显示为苹果开发新OLED蚀刻技术
LG显示已开始为OLED面板开发一种新的蚀刻技术，该技术将提供给苹果。据韩媒The Elec报道，LG显示正在准备推出混合OLED面板，该面板使用像刚性OLED面板一样的玻璃基板，但使用像柔性OLED面板一样的薄膜封装（TFE）。据悉，LG显示和LG电子生产工程研究所（PRI）)正在开发一种蚀刻技术，可以同时蚀刻玻...
2023-04-19
LG 苹果 OLED蚀刻技术
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碳化硅功率半导体需求旺，预计到2035年市场规模将暴涨30倍
4月18日消息，据日本市调机构富士经济（Fuji Keizai）公布的调查报告指出，因汽车电动化需求、加上太阳能发电等再生能源普及，带动2023年全球功率半导体市场规模（包含硅制产品和碳化硅、氮化镓、氧化镓等次世代功率半导体）预估将年增12.5%至30186亿日元，且之后市场规模将持续扩大，预估2035年将...
2023-04-19
碳化硅 功率半导体 市场规模
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中日联合抗韩 大尺寸OLED换道超车
中国厂商正在加快大尺寸OLED换道超车步伐。继TCL华星与JOLED合作攻关印刷OLED之后，惠科近日又宣布与JDI联合推进eLEAP OLED。在大尺寸OLED领域，中日厂商正在尝试改变韩国长期垄断局面。
2023-04-19
中日联合 大尺寸OLED
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先进封装是NAND和DRAM技术进步的关键因素
先进封装极大地促进了存储器封装行业的发展，推动了企业发展和创新，对此，知名半导体分析机构Yole做了分析。
2023-04-18
先进封装 NAND DRAM技术
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Bourns 并购电阻领导制造商 - Riedon, Inc.
美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，宣布并购美国知名电阻制造商 Riedon Inc，其交易条款及集团绝大部分运营资产细项并未公开。Riedon 总部位于美国加州阿罕布拉，主要产品是用于帮助强化多项市场应用的效率和可靠性的关键组件。
2023-04-18
Bourns 电阻 Riedon 并购
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晶圆代工需求疲软，三星降价抢单
4月18日消息，据中国台湾经济日报报道，虽然台积电3nm去年四季度已经量产，但目前仍未放量。而去年6月底就宣布量产3nm的三星更惨，在自家产品对芯片需求下滑及客户下单减少的背景之下，不得不降价抢单。
2023-04-18
晶圆代工 三星 降价抢单
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OLED在行动电脑显示器中的渗透率将在2028年达到14%
Omdia 预测手提电脑 OLED 面板出货量将在 2023 年超过 1,000 万片并达到 1,290 万片，其中的笔记型电脑为 770 万片，平板电脑为 520 万片。OLED 在手提电脑中的渗透率将在 2028 年前达到 14%。
2023-04-18
OLED 电脑显示器 渗透率
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2035年功率半导体市场规模超六千亿，“一大两小”最有前景
2022年4月10日，富士经济公布了SiC（碳化硅）和Si（硅）功率半导体等下一代功率半导体的全球市场调查结果。据该公司预测，功率半导体市场将受到汽车和电气设备领域的拉动，到2035年将达到134302亿日元（约合人民币6020亿元），是2022年水平的5.0倍。
2023-04-18
功率半导体 市场规模
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