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四大晶圆代工厂齐预警！两大因素增添半导体行业不确定性
近期，中国台湾四大晶圆代工厂——台积电、联电、力积电、世界先进相继召开了2022年第三季度法说会，笔者梳理了相关内容，试图从中概括共性、发现产业趋势。最后得出的结论是半导体行业正在经受两大因素的影响，一是终端需求降温，二是美国扩大对中国大陆的芯片出口管制。
2022-11-10
晶圆代工 预警
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消息称显示驱动IC供应商将大幅降价以清理库存
据业内消息人士透露，显示驱动IC供应商已大幅缩减晶圆代工厂的投片量，但仍不足以降低其库存水平。
2022-11-10
显示驱动IC 降价 清理库存
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苹果iPhone 15系列大部分基带芯片仍将由高通供应
据《彭博社》报道，日前高通在发布财报时表示，公司曾计划在2023年仅为新款iPhone系列提供大约20% 5G基带芯片，但现在预计将保持目前的供应水平，仍将为“绝大多数”iPhone供应基带芯片。
2022-11-10
iPhone 15 基带芯片 高通
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2026年车用半导体产值将达1000亿美元
最新消息显示，车用半导体产值今年约500亿美元（约3600亿元人民币），预计2026年产值将达1000亿美元（约7200亿元人民币）。随着全球对电动汽车用高性能半导体的需求的迅速增加，三星电子和SK海力士已逐渐将目光投向了汽车半导体领域。
2022-11-09
车用半导体
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客户大砍单？传台积电7nm产能利用率跌破50%
据台湾《电子时报》报道，业内人士称，台积电7nm产能利用率目前已跌至50%以下，预计2023年第一季度跌势将加剧，台积电高雄新厂7nm制程的扩产也被暂缓。
2022-11-09
台积电 7nm
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台湾面板双虎业绩大跌：友达削减20%资本支出，群创削减10%资本支出！
11月2日消息，近期中国台湾“面板双虎”——友达和群创均公布了糟糕的2022年三季度财报，两家厂商三季度合计亏损了新台币231.72亿元，平均每天亏掉新台币2.5亿元，为近十年来最惨的一季。昨日，群创总经理杨柱祥对外透露，群创已将今年资本支出下修10%至新台币234亿元。对于后续面板市场，群创总经理杨...
2022-11-09
面板 友达 群创
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PCB业绩两极分化：车规级持续增长，消费级仍不容乐观
集微网消息，随着三季报披露完毕，所有上市公司的财报已经披露完毕，由于行业景气度下降，市场需求有所萎缩，半导体企业的业绩呈现两级分化的情况，这也和当前市场行情几乎一致。
2022-11-09
PCB 车规级 消费级
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环球晶：未有客户砍单，预付款创历史新高
硅晶圆大厂环球晶近日召开法说会，公布Q3营收180.53亿元新台币（单位下同），归属母公司税后纯益51.11亿元，均创下历史新高，且表示“客户预付货款已达382.1亿元，创下历史新高”。
2022-11-09
环球晶 砍单 硅晶圆
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传IC设计公司议价失败 台积电、联电2023年定价策略不变
据业内消息人士透露，IC设计公司未能与台积电和联电就2023年上半年的较低代工报价进行成功谈判，因为前代工厂维持其提价计划，而后者打算保持其报价持平。
2022-11-09
IC设计 台积电 定价策略
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