据韩媒KoreaTimes报道，业内人士称三星将在2023年下半年大规模量产HBM内存芯片，以满足日渐增长的AI市场需求，同时追赶SK海力士，后者目前为HBM产品的领导者。

HBM是一种高附加值DRAM产品，可实现高带宽，适用于超级计算机、人工智能加速器等性能要求高的计算系统。为实现AI服务，能够高速传输数据的HBM内存芯片成为人工智能的必要配置，市场需求激增。HBM3是继第一代（HBM）、第二代（HBM2）、第三代（HBM2E）之后推出的第四代产品。

随着人工智能服务市场的持续增长，业界偏爱高性能的HBM芯片，将其与GPU、CPU封装在一起。然而，HBM的价格比较昂贵，是传统DRAM的2~3倍。业内分析人士指出，未来HBM的应用将越来越广，因为人工智能运算对数据吞度量有很高的需求，只有HBM内存才可以满足。

根据机构数据，2022年HBM产品市场中，SK海力士占据50%的市场份额，三星占比40%，美光占比10%。不过在整个DRAM市场中，HBM的份额仅为1%。预计，从今年起至2025年，HBM将保持每年45%的高速增长。

三星将大规模生产16GB、24GB容量的HBM3内存芯片，这类产品的速率可达6.4Gbps，有助于提高机器学习的运算速度。

三星预计从第四季度起开始向北美GPU制造商（推测为英伟达）供应HBM3芯片，因此未来这类芯片占三星DRAM总销售额的比重将从6%扩大至2024年的18%。