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市场

三星拟提高512Gb NAND闪存晶圆报价，上涨15%

三星最近通知客户，打算将512Gb NAND闪存晶圆的报价提高到1.60美元，比2023年初的1.40美元的价格上涨了约15%，这一变化最早可能在8月中旬反映在现货市场价格中。

2023-08-04

三星 NAND闪存晶圆

环球晶：下半年挑战更多

据台媒《经济日报》报道，全球第三大半导体硅晶圆厂环球晶 1日举行法说会，董事长徐秀兰表示，大环境带来的不确定性，与客户端仍进行库存调整影响下，下半年硅晶圆产业比上半年面临更多挑战，环球晶今年营收力拼与去年持平或年增低到中个位数百分比（1%至6%）。

2023-08-04

环球晶晶圓

机构：28nm等车用芯片短缺目前有明显缓解迹象

知名半导体咨询机构Techinsights今日发文，表示汽车半导体行业收入与实际半导体需求之间的不匹配正在缩小。

2023-08-04

车用芯片汽车半导体

台媒：DRAM和NAND闪存供应过剩状况改善

观察人士表示，市场供应过剩的改善是三星和美光等主要行业参与者限产的结果。芯片价格即将见底，但上涨速度仍取决于需求。

2023-08-04

DRAM NAND闪存

机构：Q2全球笔记本电脑出货量同比下降13%

据TechInsights近期发布的研究报告指出，全球笔记本电脑出货量在2023年Q2同比下降13%至 4740万。虽然PC市场与疫情时期的高点相比继续萎缩，但已经出现了初步的企稳迹象。

2023-08-03

笔记本电脑

佰维存储：上半年净利润亏损2.8~3.2亿元

8月1日，佰维存储发布业绩预告称，公司预计2023年上半年实现营业收入11亿元-12亿元，归母净利润亏损2.8亿元-3.2亿元。

2023-08-03

佰维存储芯片设计

受AI芯片带动，HBM3与HBM3e将成2024年市场主流

据机构调查显示，今年HBM市场主流为HBM2e，含NVIDIA A100/A800、AMD MI200及多数CSPs自研加速芯片皆以此规格设计。为因应AI加速器芯片需求演进，各原厂再于2024 年推出新产品HBM3e，HBM3 与HBM3e 将成明年市场主流。

2023-08-03

AI芯片 HBM3 HBM3e

去年汽车CIS市场达22亿美元，豪威科技市占率26%

据Yole刚刚发布的报告显示，2028年，汽车用摄像头模组和CMOS图像传感器市场将分别达到90亿美元和30亿美元以上。Yole Intelligence年度分析显示，2022年至2028年间，这两个市场的复合年增长率分别为9.7%和8.7%。在平均销售价格（ASP）增长的带动下，安森美仍引领市场，其次是豪威（Omnivision）、索...

2023-08-03

汽车CIS 豪威科技

大量二手服务器DDR4内存颗粒流入市场

TrendForce集邦咨询近日发现，有大量服务器淘汰的DDR4内存颗粒流入市场，有厂商将DRAM芯片从二手服务器内存条拆下，然后再重新制造成民用DDR4内存条。由于二手颗粒大量涌入市场，因此影响了全新DDR4颗粒的现货价格，7月12日以来出现了小幅下跌。

2023-08-03

二手服务器 DDR4内存

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