-
半导体行业差距扩大，预计Q3三星、SK海力士盈利改善
据韩媒BusinessKorea报道，韩国证券机构NH Investment & Securities近期发表了关于芯片行业的分析。机构表示，随着三大厂商均已开始减产，存储芯片的需求将在2023年三季度回升，摆脱供应过剩的情况。预计2023年全年，DRAM产量年增长率将只有5%。在产能缩减的基础上，这类芯片的需求将在历史上首次出...
2023-05-25
半导体 三星 SK海力士
-
预计2023年折叠屏手机出货量约1980万部，增长55%
研究机构集邦咨询5月24日发布报告，表示2023年折叠屏手机预计出货量将达到1980万部，增长率高达55%。
2023-05-25
折叠屏手机
-
封测厂捷敏：车用/工控芯片需求稳定，期待下半年市场回暖
据钜亨网报道，中国台湾芯片封测厂捷敏5月22日召开法说会。公司CEO郑祝良表示，现在客户仍在进行库存调整，下单力度缓慢，期待下半年终端市场回暖。不过车用、工控类芯片需求稳定，尤其是SiC碳化硅分离式元件产品已开始出货，客户数达18家。
2023-05-25
封测 捷敏 车用/工控芯片
-
元器件Q1行情汇总：芯片交期再缩短！价格或趋稳定？
以手机、PC为主的消费电子领域需求似乎依旧不振。据湘财证券最新研报，芯片交期受此影响继续下调，元器件价格也有望维持稳定的趋势。此外，台积电、ASML陆续发布财报，并认为库存调整时间比预期久，还有分析师预测苹果的需求也在放缓。
2023-05-25
元器件 芯片交期 价格
-
全面解析台积电一季报，多项关键指标出现恶化
针对日前公布的台积电2023年一季度财报，研究机构SemiAnalysis进行了详细分析。该机构指出，作为半导体行业的心脏，虽然许多其他公司可以用以观察行业变化的风向，但没有人能像台积电那样处于这一切的中心。
2023-05-25
台积电 晶圆代工 财报
-
MLCC需求全靠汽车“苦撑”，国产企业还只能“捡漏”？
高端MLCC（片式多层陶瓷电容器）市场一直被村田制造所为首的几家日系厂商所掌控.随着消费电子产品需求持续低迷，新能源汽车市场爆发，车规级MLCC需求迅速增长，几大日系MLCC厂商已加快向“车规级市场”转型的进程。
2023-05-25
MLCC 汽车 国产
-
订单持续饱满，车规级MCU市场大爆发，谁能率先突围而出？
消费电子、工业、汽车以及通讯这几大板块共同撑起了半导体产业的一大片天，但受到经济周期的影响，如今在半导体的终端市场中几乎就只剩下新能源市场，尤其是新能源汽车产业一枝独秀。过去两年多的爆发式增长之后，元器件库存增加，下游需求开始减弱，消费电子进入蛰伏期。而备受瞩目的MCU，也遇到了...
2023-05-25
订单 车规级MCU
-
基于EUV光刻机，三星宣布率先量产12nm DRAM
近日据BusinessKorea消息，三星电子已开始量产12纳米级的16Gb DDR5 DRAM，成为业内首家大规模量产12nm线宽DRAM的公司，而距去年12月成功开发该技术仅五个月。
2023-05-24
EUV光刻机 三星 DRAM
-
英伟达两款GPU售价大涨40% 新订单交期或延长至12月
由于人工智能蓬勃发展，英伟达A100和H100 GPU现在非常热门，以至于该公司无法跟上需求，据市场消息人士透露，英伟达的A100和H100 AI GPU订单增加，从而提高了台积电的晶圆开工率。同时在中国推出的替代版本A800和H800的售价上涨40%，新订单交期可能延长到12月份。
2023-05-24
英伟达 GPU
- 噪声中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240电流检测芯片赋能多元高端测量场景
- 10MHz高频运行！氮矽科技发布集成驱动GaN芯片，助力电源能效再攀新高
- 失真度仅0.002%！力芯微推出超低内阻、超低失真4PST模拟开关
- 一“芯”双电！圣邦微电子发布双输出电源芯片，简化AFE与音频设计
- 一机适配万端：金升阳推出1200W可编程电源，赋能高端装备制造
- 普恩志半导体核心备件，驱动3nm工艺极致控温与良率
- 3D打印的“视觉神经”：槽型光电开关
- 普恩志半导体核心备件，驱动3nm工艺极致控温与良率
- 突破280A大电流与77G毫米波技术：基础元器件如何支撑智能时代？
- 拥抱AI与800V时代：纳芯微如何凭借“隔离+”技术在服务器电源领域站稳脚跟？
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
