【导读】据机构调查显示，今年HBM市场主流为HBM2e，含NVIDIA A100/A800、AMD MI200及多数CSPs自研加速芯片皆以此规格设计。为因应AI加速器芯片需求演进，各原厂再于2024 年推出新产品HBM3e，HBM3 与HBM3e 将成明年市场主流。
据机构调查显示，今年HBM市场主流为HBM2e，含NVIDIA A100/A800、AMD MI200及多数CSPs自研加速芯片皆以此规格设计。为因应AI加速器芯片需求演进，各原厂再于2024 年推出新产品HBM3e，HBM3 与HBM3e 将成明年市场主流。
探究HBM各世代差异，主要以速度细分。除了市场已知HBM2e，进入HBM3世代时，产业出现较混乱名称。机构特别表示，市场所称HBM3实际需分为两种速度讨论，一，5.6~6.4Gbps的HBM3；二，8Gbps的HBM3e，别名HBM3P、HBM3A、HBM3+、HBM3 Gen2皆属此类。
三大原厂HBM发展进度如下：韩厂SK海力士、三星先从HBM3开发，代表产品为NVIDIA H100/H800及AMD MI300系列，预定2024年第一季送样HBM3e；美系厂美光选择跳过HBM3，直接开发HBM3e。
HBM3e将由24Gb mono die堆叠，八层（8Hi）基础上，单颗HBM3e容量一口气提升至24GB，导入2025年NVIDIA GB100，故三大原厂预定2024年第一季送样HBM3e，以期下半年量产。
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