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市场

车用缺芯 Resonac拟大幅增产功率半导体

日本电子和材料制造商Resonac将把用于下一代功率半导体的材料的产量提高，到2026年达到目前产量的五倍，这些材料可以扩大电动汽车的续航里程。

2023-01-17

车用芯片 Resonac

索尼CIS市场占有率达51.6%，三星只有15.6%

据Omdia 最新数据显示，2022年第三季度全球CIS市场规模为47.33亿美元，比同年第二季度（41.68亿美元）增长13.6%。但与2021年同期（48.66 亿美元）相比，略有下降。

2023-01-17

索尼 CIS 占有率

模拟IC最快二季度回温，价格仍将继续下跌

1月17日消息，据中国台湾媒体报道，大多数主要用于消费性电子相关产业的模拟IC，一季度订单仍相当疲弱，最快4月之后才会可能开始有回温，但库存仍高，因此要有新的动能或新的投片还需要时间等待。

2023-01-17

模拟IC 价格

三星晶圆厂，敌不过周期

半导体市况下行，继晶圆代工龙头台积电宣布今年资本支出将低于去年后，《韩国经济日报》报导，原本有意维持高档资本支出的南韩科技巨头三星电子，也传出可能缩减晶圆代工投资，凸显晶片需求低迷。

2023-01-17

三星晶圆周期

扩产！碳化硅逆风前行

正逢半导体周期下行，半导体IC设计及晶圆制造持续受到冲击，此时，以碳化硅为代表的第三代半导体市场独树一帜，逆风前行。近期国外大厂Resonac、安森美、意法半导体纷纷上调营收指引，并表明将持续扩产。

2023-01-17

扩产碳化硅

预估2023年OLED折叠手机铰链产值将逾五亿美元

TrendForce集邦咨询最新OLED技术及市场发展分析报告指出，2022年折叠手机出货量约1,280万支，至2023年预估达1,850万支，其中铰链是决定折叠手机成本的关键零部件之一，肩负手机弯折寿命、开合手感、屏幕折痕深浅等与消费者体验最相关的功能问题，意即铰链的好坏会直接影响消费者购买一部折叠手机的...

2023-01-17

OLED折叠手机铰链安费诺

台湾芯片出口连续7年保持增长，龙头地位短期内不可替代

1月16日消息，根据中国台湾财政部门数据，台湾集成电路芯片的出口比上年成长18.4%，也是连续七年正成长，三年实现两位数正成长，进一步巩固了台湾经济在全球半导体业的领导地位，虽然该产业一直遭中美紧张局势和供应链多样化困扰。

2023-01-17

台湾芯片出口

跟进台积电步伐三星电子或缩减晶圆代工开支

芯片业前景黯淡，凸显全球科技业景气正急剧放缓。业界人士透露，存储芯片制造商三星电子可能缩减晶圆代工投资，在市况低迷之际跟进同业削减支出的行动。

2023-01-17

台积电三星电子晶圆代工

三星传缩减晶圆代工投资冲击三大硅晶圆厂接单

半导体景气寒冬持续，韩媒披露韩国科技巨擘三星可能缩减晶圆代工投资支出，伴随台积电、铠侠、SK海力士、南亚科等半导体大厂也都调降资本支出甚至减产，将使得半导体硅晶圆需求随之下滑，牵动全球前三大硅晶圆厂信越、胜高与环球晶的接单表现。

2023-01-17

三星晶圆代工硅晶圆厂

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三星传缩减晶圆代工投资 冲击三大硅晶圆厂接单

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