【导读】据日经报道,2023年全球十大半导体企业投资额已达1220 亿美元,年减16%,意味着自2019年以来,主要半导体公司的设备投资首度出现下滑,跌幅为近十年来最大一次,主要受到半导体库存影响。
据日经报道,2023年全球十大半导体企业投资额已达1220 亿美元,年减16%,意味着自2019年以来,主要半导体公司的设备投资首度出现下滑,跌幅为近十年来最大一次,主要受到半导体库存影响。
而韩媒Business Korea报道指出,在这半导体寒冬之际,三星逆势大幅增加投资。根据该公司半年报,今年上半年设备投资达25.2593万亿韩元,比去年同期成长24.7%,半导体投资占92%;研发费用达13.0777万亿韩元,较去年同期成长13.1%。
不过,光今年上半年,三星半导体部门的损失达9万亿韩元,但这没有阻止该公司积极投资。
最近三星一直出售其他公司股份,以获取更多现金。三星近期出售部分ASML的股份,以筹措3万亿韩元现金,2 月也宣布从三星显示器短期借款20万亿韩元。
三星海外子公司也汇款给韩国总部,光是上半年,三星海外子公司就汇款21.85万亿韩元给总部;去年上半年这个数字只有137.8亿韩元。
业界人士认为,三星将把这笔钱用于投资设备,以弥补与其他芯片厂的庞大差距,并进行大型并购。
三星先前于2021年1月财报会议上提到,会在未来三年进行有意义的并购,也就是2024年1月前,目前还没有任何消息。不过从三星今年一直以各种方式筹措资金来看,预计年底前会有个大致蓝图。
免责声明:本文为转载文章,转载此文目的在于传递更多信息,版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题,请联系小编进行处理。
推荐阅读:
传三星获得AMD HBM3内存订单,用于新GPU
矽力杰Q2营收35.97亿元新台币,预计下半年业绩攀升
分析师:预计存储芯片价格第三季度跌幅达5%超预期
传英伟达H100芯片明年出货至少增加2倍 或高达200万颗
台系存储模组厂强化利基型应用突围,冲刺海外销售