【导读】据外媒hankyung报道,AMD已与三星电子达成协议,三星的HBM3内存和封装技术将被AMD MI300X GPU采用,外媒预计明年三星电子将在HBM市场获得50%的份额。
据外媒hankyung报道,AMD已与三星电子达成协议,三星的HBM3内存和封装技术将被AMD MI300X GPU采用,外媒预计明年三星电子将在HBM市场获得50%的份额。
当下台积电当下被英伟达庞大的AI GPU订单严重占据,这让AMD等公司难以委托台积电,因此AMD需要寻求另一个可靠且一致的合作伙伴——即三星。
据悉,三星已通过其下一代HBM3内存的决定性质量测试,并准备将AMD纳入其中。外媒声称,三星向英伟达提出了一种「混合」制造工艺,例如晶圆采购到2.5D封装。
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