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传苹果自研5G基带芯片再度延后,iPhone 16系列仍将由高通独家供应

发布时间:2023-08-28 来源: 责任编辑:wenwei

【导读】7月24日消息,此前曾有传闻称,苹果将会在2024年推出自研的5G基带芯片,并由iPhone SE 4首发搭载。但是最新的外资报告显示,由于苹果内部解决方案出现问题,将会延后自研 5G基带芯片的推出。因此,预计高通将继续成为2024年推出的iPhone 16系列5G基带芯片的独家供应商。


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根据之前的爆料显示,苹果自研的5G基带芯片研发代号为“lbiza”,将基于台积电4nm工艺,但仅支持Sub-6GHz,配套射频芯片则是采基于台积电7nm工艺。苹果可能会先在iPhone SE 4采用自研5G基带芯片,看市场的反馈,如果符合预期的话,iPhone 16系列可能也将会部分采用自研的5G基带芯片。


但是外资巴克莱证券最新的报告指出,高通向2024 年苹果发布的iPhone 16 系列供应 Snapdragon X70 5G 基带芯片,其性能将比现有的 Snapdragon X65 基带芯片有较大改进,不过其最大下行速率仍将保持在 10Gbps。巴克莱证券分析师 Blayne Curtis 和 Tom O’Malley 表示,苹果公司自研的5G基带芯片的持续问题,也是 iPhone SE 4至少推迟两年推出的原因。


根据之前的统计数据显示,如果高通最终成为某个零组件的独家供应商,将会对客户收取高昂的使用费用。按照之前的经验,就 Snapdragon 8 Gen 2 移动处理器来说,高通对客户收取每个芯片 160 美元的费用,比苹果的 A16 Bionic 还要贵。Snapdragon 8 Plus Gen 1 也不便宜,高通向客户收取美光芯片大约130美元的费用。因此,如果高通将成为iPhone 16系列的5G基带芯片独家供应商,这将为高通的营收带来不小的助力。


报告强调,假设高通向苹果收取与 Snapdragon X70 相同的 160 美元费用,那么苹果用它推出 iPhone SE 4 将毫无市场竞争力。因为高通5G芯片的费用将侵蚀大部分的利润。遗憾的是,尽管苹果在 2020 年就开始了自研基带芯片的开发,但 3 年来苹果在这方面没有任何让人关注的结果。有消息指出,苹果将在 2025 年完成第一批自研 5G 基带芯片的研发,因此,市场都期待看到这些芯片的表现。



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